粤港澳大湾区先艺电子科创园动工,打造领先的AMB载板研发及量产基地

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集微网消息,3月29日,粤港澳大湾区先艺电子科创园项目在广州番禺举行动工仪式。

投资番禺消息显示,项目计划总投资2.3亿元,建筑面积约6.43万平方米,预计2025年建成并投产。新厂房将设研发生产大楼及生产大楼,涉及微电子封装互联材料、微电子封装互联器件、第三代功率半导体器件等多种产品线系列,打造粤港澳大湾区领先的AMB载板研发及量产基地,打破进口垄断,解决该半导体领域重要芯片载板供应量安全的问题。

先艺电子成立于2008年,是一家集高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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