科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

集微网消息，近日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）完成超5亿元融资，由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。

据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，专注于先进封测技术的研发量产，拥有8英寸和12英寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。

公司聚焦于先进封测技术的研发应用，主要服务产品有影像传感器、生物识别、射频滤波器、MEMS芯片等，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子、工业互联网等领域。（校对/韩秀荣）