国产光刻胶项目落户苏州太仓,研发193nm ArF光刻胶产品

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集微网消息,近日,卓芯杰(苏州)半导体材料科技有限公司国产光刻胶项目落户苏州太仓。

太仓科技消息显示,该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔,旨在突破半导体材料“卡脖子”技术,研发193nm ArF光刻胶产品。

据介绍,该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证了193nm光刻胶的研制工艺,合成出了多种适用的单体及多种结构的主体树脂,进行了大量的配方研究,筛选出了最佳配方。研制出的样品最佳分辨率为0.1μm,可在7-14nm的光刻机上使用,不但具有优异的分辨率和光敏性,而且还具有良好的粘附性和抗干法腐蚀性。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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