无锡:政府工作报告划重点,IC短板装备材料加紧补齐

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集微网消息,据无锡新传媒报道,无锡市工业和信息化局人士表示,材料、装备一直是无锡集成电路产业的短板,但是目前来看这一块正在加紧补齐。

目前,无锡市共有集成电路装备和材料企业50余家。2022年,无锡市集成电路实现产值2091.52亿元,其中最为瞩目的是专用材料及装备等支撑产业,产值相较2021年增幅达到26.15%

在高端装备方面,包括吉姆西半导体、连城凯克斯、微导纳米、恩纳基智能、艾匹克半导体等企业;在关键材料方面,包括中环领先、雅克科技、江化微、帝科电子、润玛电子、创达新材等企业和项目。

今年1月公布的无锡市政府工作报告中,明确了2023年主要工作,其中包括“制定落实集成电路产业高质量发展政策措施,着力锻长板、强弱项、抓变量,优化“核心三业”结构,做大装备材料支撑,加快“两圈两链”建设,加紧布局光(量)子芯片新赛道,着力建设具有国际影响力的集成电路产业集群”。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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刘沁宇

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