穿越“去库存”寒冬，长电科技主动转型升级为市场回暖做好准备

作者：朱秩磊 2023-03-31

来源：爱集微 #长电科技# #财报#

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在经历了两年多的缺芯和产能扩充之后，在疫情、全球通胀、俄乌冲突等一系列黑天鹅事件冲击下，2022年半导体全行业的库存几乎达到历史高位，需求端则持续低迷，其中消费电子品需求几乎降至冰点。随着供需关系变化，“缺芯潮”基本结束，砍单、去库存、裁员的消息接踵而来，本轮半导体行业超级景气周期进入下行阶段。

半导体产业协会(SIA)公布数据显示，2022年全球半导体行业销售总额5741亿美元，同比增长3.3%，然而自2022年下半年销售已放缓，其中第四季度销售额为1308亿美元，同比下降14.3%，环比下降7.2%。作为最接近终端需求的封测环节，在市场变化时也最先感受到寒气的冲击。

值得注意的是，在此形势下，中国大陆封测龙头长电科技依旧保持稳健。2023年3月30日，根据长电科技公布的最新业绩报告，2022年四季度实现收入人民币89.8亿元，同比增长4.6%，净利润人民币7.8亿元；全年实现收入337.6亿元，同比增长10.7%，净利润人民币32.3亿元，同比增长9.2%。

在全球产业进入“去库存”寒冬的2022年，以及上半年长三角疫情封锁导致工厂封闭生产等诸多不利因素局面下，长电科技通过积极调整，发挥自身基础优势扩大投资，保持增长。

去库存挑战下，结构优化聚焦高附加值市场

IDC最新报告显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%；2022年第四季度出货量为3.0亿台，同比下降18.3%。市场调研机构Canalys报告也显示，2022年全球个人计算机出货量为2.85亿台，同比下降16%。然而，刚经历了全面缺货的半导体供应链，很大一部分都由于产能恐慌而重复下单或超额下单，智能手机、PC为代表的消费电子需求持续疲软，直接导致上游半导体从全面缺货转向库存高企，以致2022下半年到2023上半年，供应链上的多数企业面临严重的去库存挑战。

与此形成鲜明对比的是新能源、汽车等应用持续火热，尤其汽车半导体表现亮眼，销售额同比增长29.2%，达到创纪录的341亿美元。并且从长远来看，5G、汽车电子、高性能计算和AI等领域不断增长的需求将推动半导体市场在未来几年继续保持增长，IC Insights预测，2024年全球半导体市场预计达到6653亿美元，同比增长10%。

面对市场需求结构性调整，长电科技积极实施多元化发展路线，灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，在汽车电子、高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入，实现了稳健的增长。

例如在汽车市场，长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2022年，公司韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。进入9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入该机构的封测企业。同时还面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案。

公司2022年度营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比 9.6%、汽车电子占比4.4%，与去年同期相比消费电子下降4.5个百分点，运算电子增长4.2个百分点，汽车电子增长1.8个百分点。来自于汽车电子的收入同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长46%。在测试领域，公司引入5G射频、车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到25%。

从收入结构来看，海外市场已经成为长电科技主要来源，占比接近3/4，先进封装产量占比超过36.5%。随着产品组合不断优化，长电科技整体产品混合单价的ASP呈现上涨趋势，盈利水平持续提升。

不难看出，长电科技近年来持续强化高附加值市场的开拓，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，使公司能够在半导体市场需求结构性下滑、客户库存调整、供应链交期不稳定的影响下凭借高附加值的高性能封装技术和产品，强化企业的市场竞争力。

拥抱先进封装，加速高端封装开发验证

观察整体封测产业，不仅仅是汽车、高性能计算等高附加值市场成为增长动力，产业本身也正加速从传统封装向先进封装迅速推进、Chiplet更在2022年成为行业新宠，快速迭代升级的先进封装正在成为封测市场重要的内推力。

集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球封装测试市场的总营收为815亿美元，5G、汽车电子、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势产生大量先进封装需求，推动全球封测市场持续走高，预计到2026年将达到961亿美元。

资料来源：Yole，集微咨询（JW Insights）

如果说，成功抵御复杂产业形势下的巨浪拍岸，依靠的是企业过往练就的强健体魄，那么，更长远的未来能否有直面长风破浪的勇气和胆识，则考验着企业当下自我革新的智慧和能力。在行业面临周期性波动和市场外部干扰因素作用下，封测企业能否坚持定力，排除干扰因素坚定投入先进封装技术研发，决定了未来竞争中能否继续取得立足之地。

凭借着对产业发展和市场需求的敏锐洞察能力，长电科技近年来一直在加大研发投入和技术创新，2022年长电科技研发投入同比增长10.74%，显示出管理层的魄力与决心，也取得了显著成果，而先进封装也已日益成为公司的主要收入来源。

-在通信应用方面，公司完成5G相关的毫米波RF产品和测试解决方案，WiFi-6E及RFFE模组的开发并投入生产。国内工厂已掌握了主要用于RFFE SiP封装的双面塑封BGA封装技术。

-在高性能运算方面，重点研发了高密度多层重布线扇出型封装技术FO-MCM，该技术可以提供稳定高良率的产出。

-在XDFOI技术平台方面，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。其中XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

此外，2022年长电科技积极利用短期内营收和利润空间承压回落的调整周期和灵活的全球化布局，加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化智能化升级，为近未来全球市场回暖和新的一轮应用需求增长做好充足准备。其中韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成；江阴工厂SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。

多样化的高技术含量专利是长电科技雄厚的工程研发实力及持续投入创新的印证。2022年度，长电科技获得专利授权114件，新申请专利278件。截至2022年底共拥有专利3019件，其中发明专利2427件(在美国获得的专利为1465件)。

半导体产业的技术升级与产品突围，无不建立在高研发投入、强技术储备、重高端人才的基础上，绝非朝夕之功，人才更是创新发展的基础。在这方面，长电科技上半年推出了一系列人才配置、组织优化及绩效激励的人才战略，首次推进集团层面股权激励计划的落地并完成核心技术骨干人员期权激励的授予和登记工作。

随着上述技术沉淀化为产能落地，可以预见将在未来逐步转化为长电科技的长期差异化竞争优势。

展望新征程

世界半导体贸易统计组织(WSTS)预期，2023年半导体市场规模将同比减少4.1%，降至5566亿美元。市场调研机构Gartner也预计2023年全球半导体市场下滑6.5%，其中智能手机下滑4.0%、PC下滑6.8%、内存下滑近20%、汽车电子将保持增长，同比增长12.6%。如今2023年已进入第二季度，全球半导体市场仍等待复苏时机，全年来看产业仍充满不确定性。