气派科技去年营收净利均大幅下滑 MEMS封装产品已进入量产阶段

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集微网消息 3月31日,气派科技发布年度报告称,2022年,公司实现营业收入5.40亿元,同比下降33.23%;实现归属于上市公司股东的净利润-5856.03万元,同比下降143.51%。

气派科技表示,报告期内,消费市场不景气,电子产品终端以手机、计算机为代表的终端产品需求疲软,因此,半导体行业呈下行趋势,公司受行业景气度等影响,营收有较大幅度下降,叠加募投项目和自有资金扩产等原因,导致公司费用增加,使公司业绩大幅下降。

虽然公司2022年营业收入和净利润有所下降,但公司仍然对行业充满信心,在新技术和新产品的研发上持续加大投入。报告期,公司共获得 35 项专利授权,其中发明专利 9 项,实用新型 25项,外观专利 1 项;申请受理了 56 项专利,其中发明专利 17 项、实用新型 39 项。

在产品研发方面,气派科技MEMS 封装技术已完成开发,产品已进入量产阶段。成功开发了国内国际领先的 5G 宏基站大功率 GaN 射频功放的塑封封装技术,已完成了技术路线和方案的评估认证,并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证。公司完成了新产品 TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计,都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计,公司将继续扩大该封装技术在新产品生产过程使用率。

在生产工艺方面,气派科技继续深入开发高密度大矩阵引线框技术,完成了 TSSOP8(11R)、SOP(12R&15R)、DIP(5R)的引线框开发、开发了软焊料装片工艺和铝线键合工艺。

责编: 邓文标
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