鸿翼芯完成近亿元融资，专注ASIL-D级汽车电子芯片设计

集微网消息，近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（下称“鸿翼芯”）宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。

弘晖基金消息显示，本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。

广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级（功能安全最高级）汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，特别是动力总成与底盘控制领域。

弘晖基金消息显示，鸿翼芯核心成员来源于国际知名汽车芯片供应商，研发团队人员平均具有12年以上的汽车电子研发经验，参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产。（校对/赵碧莹）