集微网消息,3月21日,重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目传来新进展。
梁平融媒消息显示,目前该项目已进入基础施工阶段,主体工程计划在8月完成,整个项目将在2024年全部建成投用。
据了解,梁平高新区集成电路产业厂房建设项目是梁平高新区重点项目,项目总投资约5亿元,建筑面积约16万平方米。项目建成后可容纳数十家集成电路产业链企业入驻,可增加工业产值100亿元以上,解决就业5000人以上。(校对/刘沁宇)
集微网消息,3月21日,重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目传来新进展。
梁平融媒消息显示,目前该项目已进入基础施工阶段,主体工程计划在8月完成,整个项目将在2024年全部建成投用。
据了解,梁平高新区集成电路产业厂房建设项目是梁平高新区重点项目,项目总投资约5亿元,建筑面积约16万平方米。项目建成后可容纳数十家集成电路产业链企业入驻,可增加工业产值100亿元以上,解决就业5000人以上。(校对/刘沁宇)
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