盛美上海获碳化硅衬底清洗设备采购订单,预计三季度末发货

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集微网消息,3月28日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。

盛美上海消息称,该平台还可配置其自研的空间交变相位移(SAPS)清洗技术,在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023年第三季度末发货。

Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备使用SC1(氨水/双氧水混合药液)、SC2(盐酸/双氧水混合药液)、DHF(稀氢氟酸)及其他化学进行清洗工艺,并可选配盛美上海自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸,每小时可达70多片晶圆的产能,可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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