合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工,发力第三代半导体碳化硅等领域

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近日,合盛硅业(上海)有限公司上海研发制造中心在上海市嘉定区南翔动工。项目预计总投资2.5亿元,计划2024年底竣工。

据悉,合盛硅业(上海)有限公司于2022年9月19日举行合盛硅业(上海)南翔研发制造中心挂牌签约仪式。

上海嘉定消息显示,该项目位于南翔镇永乐片区JDC2-0501单元02-04地块,占地面积约1万平方米,拟建3栋主体建筑,总建筑面积约4万平方米。合盛硅业(上海)有限公司上海研发制造中心建成后,将依托公司自有技术,着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和有机硅材料高端产品,助力打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。

据悉,合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立,并于2017年在上交所主板成功上市。合盛硅业聚焦硅基新材料、光伏新能源为主要核心业务,产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车制造等各个领域。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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