集微峰会:出口管制论坛暨手机中国联盟年会重磅来袭

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第三届手机中国联盟年会将在2023第七届集微半导体峰会现场召开。本届年会将汇集手机、半导体、汽车、人工智能等领域的众多头部企业,探讨产业链上下游在当前形式下的贸易管制、知识产权、市场竞争等领域的风险、挑战及应对措施。

2023集微半导体峰会网站

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贸易管制预警

过去半年中,贸易管制发生前所未见的变革,中国先进制造、先进计算、人工智能遭遇全面打击;BIS通过FDPR规则、美国人规则显著扩大了美国出口管制管辖权。

如果说此前的出口管制还会考虑“产业意义”,那么目前美国的出口管制已经全面压制了产业声音。出口管制过去的“滑动尺度”策略已经不符合当前局势,在很多技术上,美国出口管制的目的要从“相对优势”转变为绝对优势。

联盟判断,2022年只是美国调整出口管制策略的开始,2023年美国将以更新颖、夸张的方式使用出口管制保护其所谓的“国家安全”。在扩大盟国多边管制上有更强烈的主张,在半导体制造、先进计算、量子计算、新能源、人权话题上,都会更多进展,同时司法部门也会对出口管制监督、知识产权采取更激烈的手段,2023年必然更加紧张、刺激。

大范围的变革会导致出口管制态势趋于复杂化,相关制裁的影响难以通过以往经验分析判断,因此对于后续出口管制事件的精准预测对于企业评估、应对风险极为关键。本次峰会期间,手机中国联盟将分享联盟针对美国贸易政策的经验及成果,为联盟成员搭建出口管制预警系统。

知识产权形势

在当今这个经济飞速发展的社会,无论国内还是国外,涉及知识产权的争议和纠纷显得越来越多。知识产权在促进经济经发展、科技进步,以及文化繁荣等方面逐渐发挥出了越来越重要的作用。

手机企业作为中国第一批知识产权先锋,在国际竞争中摸爬滚打,实战丰富,如今面临的内外局势更加纷繁复杂。随着物联网的大规模普及,以汽车为代表的泛物联网终端行业与知识产权的交集日益明晰,车联网的专利许可收费已经从海外蔓延至国内。人工智能随着CHATGPT横空出世,增加了新一波的热度,以第二增长曲线再次成为关注的焦点。而半导体作为整个电子信息产业的基石,一直以来都是中美关系的制衡点,从产业起步就背负着艰巨的历史使命。

随着知识产权国际环境的压力和三年疫情的影响,各产业的走向和企业的发展如何,知识产权又将如何突破和做好支撑,为科技创新保驾护航。联盟将借此一年一度的知识产权年度盛会,汇聚各大产业领域的知识产权大咖展开深入的内部探讨,以正确的战略应对新局面。

更多手机中国联盟年会活动详情,请咨询活动联系人:

陈先生 15010970776(微信同号)  

刘女士 15010062699(微信同号)

第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台


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