意法半导体2022年营收超160亿美元 2023年计划资本支出40亿美元

集微网消息（文/胡思琪）3月23日，意法半导体（NYSE:STM）发布2022年年报公告。公告显示，2022年末，该公司总营收161.3亿美元；毛利率为45.5%，高于去年同期的39.6%；全年净利润为43.23亿美元，远高于去年的17.11亿美元；每股摊薄收益为4.74美元，远高于去年的1.85美元；营业利润为45.34亿美元，较去年同期的24.52亿美元同比增长84.9%；营业利润率为28.1%。

2022年，意法半导体的运营费用，包括销售、一般和管理（“SG&A”）以及研发费用为29.13亿美元，较去年同期的27.07亿美元同比增长7.6%；经营活动产生的净现金达到55.8亿美元；向股东支付了2.12亿美元的现金股息，其中，1.34亿美元用于长期债务偿还，3.46亿美元用于回购普通股。自由现金流在2022年达到15.91亿美元，而2021为11.2亿美元。

该公司总裁和首席执行官表示：“2022年是汽车和工业市场以及我们参与的客户计划中的产品需求强劲的一年。公司财务业绩反映了这一强劲需求，净收入161亿美元，比2021增长26.4%。公司盈利能力也有所提高。我们继续加强净财务状况，同时增加现金流出和增加投资，以支持公司未来发展。2022年是我们制造业计划稳步执行的一年。我们正在改造公司制造基地，以提高盈利能力，大幅扩大300毫米的产能。”

2023年，意法半导体计划投资约40亿美元的资本支出，主要用于发展其300mm晶圆厂和SiC制造能力。该公司很大一部分资本支出将用于支持制造产能增加，特别是：在意大利新建300毫米晶圆厂，以发展混合信号技术，并在后期逐步引入智能电源技术和嵌入式非易失性存储器；支持公司部分先进200mm晶圆厂的选定产能发展计划，例如，增加卡塔尼亚和新加坡晶圆厂SiC产品的产能；建立新的集成SiC衬底制造设施，以生产150毫米的SiC外延衬底，未来将生产200毫米。

2023年，意法半导体后端设施最重要的资本投资将是：某些封装系列的产能增长，包括SiC技术和汽车相关封装；用于汽车和工业应用的新一代智能电源模块；对创新装配工艺和测试操作的具体投资。

考虑到半导体行业的趋势、产能利用率及到2027年实现碳中和的目标等因素，意法半导体将继续投资支持收入增长和新产品引进等项目。该公司预计，在未来几年需要大量的财政资源用于资本支出及其在制造和研发方面的投资。意法半导体计划用经营活动提供的现金、可用资金和第三方的支持来满足其资本需求，并可能在可用信贷额度下追索借款，并且在必要或有吸引力的情况下，根据当时的市场条件，发行债务、可转换债券或额外的权益证券。意法半导体表示，其经济业绩以及盈利能力的大幅恶化可能会危及其经营活动产生的现金。因此，无法保证在未来一段时间内将产生与前几年相同水平的现金。（校对/张浩）