400+学子、20+企业齐聚蓉城,集微春季成都场双选会于四川大学圆满落幕!

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3月22日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”在成都圆满举办!400+学子集聚春招现场,与20+企业“零距离”对话。根据现场反馈,已有不少学子同企业达成初步就业意向,离心仪的Offer更进一步。

“春风送佳音”。活动现场气氛热烈,长鑫存储、卓胜微、精测半导体、荣芯半导体、芯原、瑞迪威等一众企业吸引了应届毕业生的关注,工作人员与前来咨询的学子就工作内容、岗位职责、发展前景、薪资待遇等要素进行了深入、细致的沟通,不少企业甚至派出“人力资源+技术官”双组合,力求简化招聘流程、提高面试效率,足见其对人才的重视。

本次参会企业的招聘岗位需求丰富,拥有EDA算法工程师、数字后端设计工程师、模拟设计工程师、数字设计工程师等优质岗位,为学子提供多样化就业选择。除岗位多样化外,地域选择多样化亦是本次双选会的一大优势,北京、上海、深圳、成都、南京、合肥、杭州、青岛等热门城市亦出现在企业公布的招聘计划中。

本届双选会覆盖四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程大学、西南石油大学等知名高校学子,其中包括多所半导体产业“双一流”目标院校。从生源所在高校来看,四川大学居首位,西南石油大学、电子科技大学其次;从生源所在院系来看,电气信息学院、电子工程学院、物理学院位列到场学生所在学院的前三名;从生源所在专业来看,现场30%的毕业生专业为电子信息专业,其次是通信工程、电子科学与技术等专业。

人才是第一资源,产业的发展离不开人才的支撑,集成电路产业更是如此。作为业内专业平台,爱集微职场长期坚守“校招第一线”,多措并举为用人单位寻才、揽才、为毕业生寻岗、选岗添翼护航,联动各大高校与名企,助跑毕业生就业的“最后一公里”。

截至目前,“第四届集微半导体行业春季联合双选会”已先后落地上海、西安、成都,在学生中赢得热烈反响,达成多项招聘“纪录”。未来,爱集微将携企带岗奔赴更多城市,与产业共赴“芯”未来。

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责编: 赵碧莹
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