SEMI：今年全球晶圆厂设备支出同比下降22%，预计2024年复苏

集微网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元。

报告称，2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存的增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

按照地区划分，SEMI预计中国台湾地区将在2024年保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，投资额为249亿美元，同比增长4.2%，其次是韩国，为210亿美元，中国大陆支出将排名第三，约为160亿美元，与2023年的投资相当。

随着越来越多的供应商提供代工服务，预计foundry将在2023年引领半导体扩张，投资额为434亿美元，同比下降12.1%，2024年为488亿美元，增长12.4%。

预计2023年，存储将在全球支出中排名第二，尽管同比下降44.4%至171亿美元，2024年存储投资将增至282亿美元。

与其他细分市场不同，在汽车市场稳定增长的推动下，模拟和电源将稳步扩张，预计2023年支出将增长1.3%至97亿美元。

（校对/赵月）