详解美国芯片法案的两个“收回”:扩产收回和技术收回

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日前关于美国芯片法案中的“两个收回”,官方资料给出了详细的解释。

资金接受者必须将资金接受者或其关联公司计划进行的任何重大交易通知委员会,这些交易涉及在相关国家半导体制造能力的材料扩张,包括在其认为交易在 15 U.S.C. 4652(a)(6)(C)(ii)。 与此通知要求相关的术语在本规则的A子部分中定义。委员会将直接通知资金接受者正在进行交易审查,之后,委员会已就是否禁止交易达成初步决定。

资金接受者可以提交额外的信息或要求重新考虑最初的决定,之后委员会将提供最终决定。 在做出决定时,委员会将咨询美国国家情报主任和国防部长。

委员会将通过自我报告的通知启动资金接受者的交易审查;委员会还可以启动对未通知交易的审查,包括基于其他政府机构提供的信息或来自其他来源的信息。

如果资金接受者(或其附属公司)未能遵守有关外国半导体制造能力扩产的这一限制,可能会导致向资金接受者提供的联邦财政援助的全部金额被收回(在该法案中称为 “扩产收回。”Expansion Clawback)

该法案还禁止资助接受者有意与外国实体进行任何联合研究或技术许可工作,这些合作涉及引起国家安全问题的技术或产品,该技术或产品由委员会确定并在参与此类联合研究或技术许可活动之前告知资助接受者。资助接受者所需的协议将包括资助接受者及其附属机构不会进行禁止的联合研究或技术许可的承诺。不遵守此限制也可能导致全额联邦援助的收回(在该法案中称为“技术收回”(Technology Clawback)(校对/武守哲)

责编: 武守哲
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