集微网消息，据外媒报道，从2023财年开始，日本经济产业省将启动一项计划，派遣半导体领域的年轻研究人员和研究生赴海外学习。留学生将在美国和欧洲的公司和研究机构学习2纳米或更小线宽的尖端半导体技术诀窍。
报道称，2010年代，日本半导体制造商在国际竞争中输给了中国台湾地区和韩国的集成电路制造商，产业空心化不断加剧，人力资源短缺日趋严重。据经济产业省产业统计调查显示，2019年半导体器件和集成电路制造业从业人数为8.2万人，不到20年前（1999年）19.4万人的一半。
高素质的工程师对振兴半导体产业不可或缺，报道透露，此次计划派遣对象为东京大学、东京工业大学、东北大学等国内一流大学的年轻研究人员和研究生。经产省旗下技术研究组合（CIP）的尖端半导体技术中心作为秘书处，每隔几个月到几年，会派出几十人到海外各大基地，目前拟议目的地包括美国IBM位于纽约州的半导体研究机构Albany Nanotech Complex和比利时的半导体研究机构Imec。
在2022财年的第二次追加预算中，经济产业省拨款约1.3万亿日元，用于通过国际合作开发制造技术等半导体相关项目。其中一部分将用于人力资源开发。
