一周动态:国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块;长电科技、合肥颀中等项目新进展

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集微网消息,本周消息,上海青浦区将出集成电路产业新政;河北出台新政,加快推进集成电路设计等知识产权代理服务健康发展;我国科研团队研制成功“量子芯片冰箱”;合肥颀中先进封装测试生产基地封顶......

政策风向

上海青浦区将出集成电路产业新政

3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025)》编制情况等汇报。

会议强调,要抢抓机遇,不断提高产业能级、补齐产业链短板,加快把集成电路打造成青浦区数字经济发展的硬核支撑。要突出重点,聚焦集成电路设计、封装测试、集成电路原材料和装备等三大细分赛道以及第三代化合物半导体材料等前沿领域,加快培育和引进一批重点企业等。

河北出台新政,加快推进集成电路设计等知识产权代理服务健康发展

近日,河北省市场监督管理局等十五部门联合印发《加快推动知识产权服务业高质量发展若干措施》。

推进知识产权服务业优化升级方面,鼓励和引导知识产权服务机构逐步拓展服务范围、完善服务模式,利用大数据、云计算、人工智能、区块链等新兴技术,开展特色化、专业化服务,向价值链中高端攀升,持续提升专业服务质量,形成涵盖专利、商标、版权、地理标志、集成电路布图设计等各类知识产权的多元化综合服务格局,打造形成知识产权高端服务业新高地,支撑知识产权制度高效运行。

合肥:遴选一批突破重大关键核心技术项目,给予最高1000万元补贴

合肥市人民政府办公室近日印发《合肥市促进经济发展若干政策》。

《政策》提到鼓励科技创新研发。激励加大研发投入。遴选一批突破重大关键核心技术项目,依法通过“定向委托”“揭榜攻坚”等方式,给予最高1000万元补贴。通过“竞争赛马”等方式,对产业共性技术瓶颈项目给予30万元—200万元支持。

热点风向

国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块,同比下降17%

国家统计局数据显示,1-2月份,规模以上工业增加值同比实际增长2.4%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,2月份,规模以上工业增加值比上月增长0.12%

分产品看,1-2月份,集成电路产量443亿块,下降17%。

工信部:壮大数字经济核心产业,推动集成电路、工业软件产业高质量发展

3月14日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会。

会议上,金壮龙要求,加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用,壮大数字经济核心产业,推动集成电路、工业软件产业高质量发展,积极培育新业态新模式。

国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项

3月16日,国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。

其中,在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项,促进支撑国家算力的相关产业发展,推动传统产业数字化智能化绿色化转型升级。

本周高校热点不断,西安邮电大学第四代半导体氧化镓研究取得新进展;我国科研团队研制成功“量子芯片冰箱”;浙江大学俞滨牵头获批2023年度浙江省自然科学基金重大项目(创新群体),西电等高校也在列。

项目动态

江阴高新区:长电微电子、盛合晶微等多个项目取得新进展

近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。

江阴高新区发布消息显示,江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目正进行主厂房及地下室结构施工;江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目生产厂房FAB2主体二次结构和中央动力厂房结构施工完成,墙体砌筑完成,正进行室内净化装修施工。

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶,预计今年底建成并投产

3月15日,合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。

合肥颀中先进封装测试生产基地项目,占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势,助力我国集成电路产业链高速发展。

陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产

3月12日,中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在陕西省宝鸡市渭滨区西部传感器产业园举办。

渭滨区委常委、副区长王亚勤指出,今年,渭滨区以落实“三个年”活动为契机,加快西部传感器产业园招商步伐,计划招纳微电子、智能传感器及物联网创新型、研发型企业30户,面向工业、医疗、汽车等领域,计划招纳在力敏、光敏、磁敏等领域拥有领先技术和核心科技的传感器企业50户。

容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶

近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修。

容泰半导体二期项目工程于2022年10月12日开工。容泰半导体项目现场负责人居春花表示,2024年的3、4月预计会把一期所有的设备、人员全部搬迁到二期这个地方来,预计2024年5月开始进行初生产。

海口新增32亿元半导体产业集群项目,含300mm硅片制造

3月9日,顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。

据海口日报报道,该项目总投资额超过32亿元,将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等,预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。

企业动态

中微公司变更董事:陈大同因个人原因无法履职,提名张聿为新任独立董事候选人

3月14日,中微公司在《关于变更公司董事的公告》中指出,鉴于陈大同先生因个人原因无法履行公司独立董事职务,公司董事会提名张聿为公司第二届董事会新任独立董事候选人,任期自股东大会审议通过之日起至公司第二届董事会届满之日止。

比亚迪投资AI芯片企业昆仑芯

企查查显示,3月15日,昆仑芯(北京)科技有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业(有限合伙)、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业(有限合伙)。

此外,本周基金动态不断,江苏将举办大基金二期项目投资对接会;重庆两江新区设立200亿元高质量发展产业投资基金,聚焦智能网联新能源汽车等;镂科芯二期基金完成7.01亿元首关募集,通富微电、盛美等为主要合伙人;总规模30亿元,青岛集成电路与数字基建产业基金签约。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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