集微网消息,本周,汇芯通信新增设备招标7台,上海积塔新增设备招标5台,新昇半导体新增设备招标5台,芯未半导体新增设备招标5台;北方华创新增中标设备28台,精测半导体新增中标设备3台,上海微电子装备新增中标设备2台,嘉芯迦能新增中标设备2台,中微公司新增中标设备1台,DISCO新增中标设备3台,ULVAC新增中标设备1台。
重要招标数据:
本周招标24台设备,其中,刻蚀设备2台,薄膜沉积3台,工艺检测5台,CMP 1台,热处理2台,清洗设备8台,其他设备3台。
重要中标数据:
本周中标62台设备,其中,刻蚀设备2台,薄膜沉积29台,工艺检测14台,离子注入1台,热处理3台,其他设备13台。
本周重点企业动态:
近日,华润微电子有限公司旗下的无锡华润上华科技有限公司宣布,公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合;中微公司发布公告称,鉴于陈大同先生因个人原因无法履行公司独立董事职务,公司董事会提名张聿为公司第二届董事会新任独立董事候选人;晶盛机电发布公告称,公司2022年营收约为106.38亿元,同比增长78.45%;佳能官宣发售面向前道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5550iX”。
以下是本周部分招标信息汇总:
以下是本周部分中标信息汇总:
(校对/韩秀荣)