集微网消息，据外媒报道，韩国产业通商资源部日前宣布规划，到2035年，将至少帮助10家无晶圆厂企业年销售额达到1万亿韩元（约合60亿元人民币），并帮助三星电子生产人工智能和汽车芯片，以增强韩国在非存储芯片领域的竞争力。目前，该领域产值占全球半导体市场的60%，而韩国在其中的份额仅为3%。

报道称，政府计划投资300万亿韩元（2300亿美元）在龙仁建设世界上最大的非存储芯片集群。预计将有大约150家无晶圆厂公司、材料、组件和设备供应商以及研究中心入驻。

此外，政府将扩大三星电子与国内无晶圆厂公司之间的联系。三星电子的晶圆代工业务目前围绕高通、AMD等国外客户展开，无晶圆厂不得不在国外寻找制造商，包括中国台湾和中国大陆，这阻碍了高效生产。

根据政府的计划，半导体行业的研发支持将约为3.2万亿韩元（25亿美元），其中分为功率芯片研发4420亿韩元（3.4 亿美元），半导体产业研发6653亿韩元（5.111 亿美元），汽车芯片研发，以及2.1万亿韩元（16亿美元）的AI芯片研发。