突破IC设计高壁垒 芯力量初赛第九场再续精彩

集微网报道，3月16日，芯力量初赛第九场【芯片设计专场】成功举办，本场汇聚国产全自研的滤波器及模组芯片射频前端解决方案、新一代高性能高可靠性SiC功率器件及模块、基于碳硅复合商用5G基带芯片设计企业三大硬核项目。两位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议，精彩的点评和激烈的互动掀起新热潮。

在本场初赛中，进行点评的两位重磅嘉宾分别是：

国科嘉和基金 高级合伙人 陆佳清

陆佳清先生专注电信及互联网领域超过20年，具有丰富的行业理解力和洞察力，长期从事私募股权投资。投资了南芯半导体、矽睿科技、芯圣科技、沈苏科技、尚实能源、德风科技、希盟自动化、天地和兴、明度智慧、智位科技等多个信息技术（TMT）项目；还曾参与招银电信新趋势股权投资基金（总规模50亿）、中国电信投资公司（总规模100亿）的设计、筹备及组建工作；一手创建“中国电信双创基地”，孵化项目超过500个，获国家发改委首批全国示范双创基地、国家科技部专业化众创空间、国家级孵化器等资质荣誉。

在加入国科嘉和基金前，陆佳清先生历任主要职务：中国电信上海研究院产品开发部总经理助理、中国电信上海号百副总经理、中国电信天翼创投（中国电信集团一级子公司）常务副总经理。陆佳清先生拥有同济大学信息工程学士学位和工商管理学硕士学位。

动平衡资本 业务合伙人 罗鸣

罗鸣是浙江大学材料科学博士2015年加入动平衡资本，历任投资总监、业务合伙人。主导投资了科思股份、沃天科技、达迈科技、芯长征、威兆半导体、华泰半导体、声芯电子、培风图南、光舵微纳等20多个前沿科技领域的项目。

在路演环节中，首个项目来自浙江星曜半导体有限公司。该公司是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。公司坚持以市场需求为导向、以核心技术为支撑的产品开发理念，不断深化产品线布局。

星曜半导体的竞争优势在于团队优势、产品布局及客户认可。

一是团队方面，公司技术团队在国内顶尖。星曜半导体目前拥有一支70多人的顶尖研发团队，其中博士、硕士超过40人。滤波器核心团队具有国际射频芯片企业滤波器从0到1全过程核心量产研发经验，射频前端模组核心团队具有苹果/三星旗舰机型射频模组量产开发经验，团队的学术背景与产业化经验优势明显。

二是产品布局方面，公司同时具有SAW、BAW滤波器和射频模组的研发能力，与上游重要供应商达成战略合作，射频产品线齐全。依赖于自身强大的研发能力和优质的供应商关系，星曜半导体已完成30余款高性能滤波器量产开发，其中，n78/n79F/WiFi-6E等多款高端滤波器产品为国内首发，性能达到国际水准。

三是客户及行业认可方面，目前ODM客户已导入，国内品牌机客户送样，获得了30多家大中客户的出货与认可。此外，星曜半导体已获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、以晴集团、易赛通信等多家客户的产业战略投资，为企业发展提供了长足的动力。

第二个项目来自苏州美科思半导体有限公司。公司专注于高性能高可靠性（车规级）SiC器件的国产化创新及加速，竭力实现自主安全可控。美科思半导体主要产品包括SiC MOSFET单管、模块，可广泛应用于电动汽车、充电桩、光伏储能等领域。目前，公司产品处于研发阶段，性能指标达到国际一流水平。

美科思半导体的核心竞争力体现在团队背景、技术实力及合作方资源上。

在团队背景上，美科思半导体核心团队全部来自于国际车规级SiC器件大厂安森美半导体、意法半导体及国内车规级SiC器件头部厂家比亚迪半导体等，近18年的专业的功率器件行业经验，核心团队经验互补且完整。其中，创始人曾在先进半导体及仙童半导体负责功率器件工艺开发及产品开发（5年），涵盖MV MOSFET工艺及高压CoolMOS/FS IGBT 5个新产品, 后转入仙童半导体及意法半导体销售与市场负责工业及汽车客户（10年）。

在技术及工程实力上，美科思半导体拥有国内领先、国际一流的车规级SiC器件设计和工艺核心能力，丰富的车规级产业化工程经验。公司产品与行业其它竞品相比，在指标一致性和可靠性方面具备明显的优势，目前国内高性能高可靠性SiC技术及产品处于空白。

在合作方资源上，公司拥有顶级的代工厂资源，包括车规级晶圆厂韩国PMS及积塔半导体，车规级封装厂华天科技及日月新半导体等，其中与韩国PMS已签署战略代工协议。

第三个项目来自厦门五美堂科技有限公司。公司在光通信领域拥有先进的专利技术，已取得国内外高精尖专利30余项。其中，创始人赖秉豊先生的专利与物理学权威期刊Nature physics关于“回旋共振”的论文结论一致（专利早于论文）。目前，公司部分产品完成研发，应用于摄像头、传感器、通信系统、安防消防系统等物联网产品。

五美堂科技的项目亮点在于创始团队、专利技术及国产替代方面。

首先，五美堂科技拥有创业团队光环。芯片设计因其高壁垒，核心人才为技术专利工程师和法务人才。公司技术工程师包括来自中国台湾的中兴大学化学系赖秉杉教授、崑山科技大学吴泽松教授、逢甲大学计算机通信系许芳荣教授及台中科技大学谢俊宏教授等。

其次，五美堂科技的专利技术拥有四大亮点：2022年，五美堂科技已经在中芯国际成功实现碳硅复合MPW流片，可使5G SA频段提升8~13倍；5G SA频段待机延长50%（78小时）；WIFI2.4G穿墙传输速度提升8倍；WIFI2.4G 2dbi长距离提升78%。

最后，在国产替代方面，五美堂科技复合原材料（碳基+硅基）的芯片设计能大幅解决“中国芯”卡脖子问题，实现换道超车。目前，国际上能够设计并实现商用化的5G基带芯片设计公司仅有高通、联发科和紫光展瑞三家。五美堂科技公司设计因采用复合原材料，目前在国内外芯片行业中无同类竞品，测试结果显示具备传统硅基没有的优势，具有较大的创新意义。

自此，第五届“芯力量”第九场初赛线上路演已圆满结束。同时，预告一下，第十场初赛路演依然为线上形式，将于3月23日举办，敬请关注！

此外，第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

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（校对/赵月）