海外芯片股一周动态:台企陆续发布2月业绩 受禁令影响阿斯麦正考虑东南亚建厂

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集微网消息(文/胡思琪)上周,台积电、联发科、世界先进等中国台湾企业陆续发布2月营收;荷兰最新出口管制将禁止ASML三种型号DUV对华出口,传阿斯麦的承包商正在考虑把厂房设在东南亚国家;戴尔“去中化”全套方案曝光:最快2026年开始排除中国制造芯片;村田正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线;三星将投资约300万亿韩元在韩国建成五座半导体制造基地,以打造全球最大的半导体制造基地。

财报与业绩

1.台积电 2月营收环比下降18.4% 欧洲设厂计划进度可能放缓——3月12日,据报道,晶圆代工龙头台积电2月营收1631.74亿元,环比下降18.4%,为一年来低点,但为同期新高。市场传出,由于欧盟、德国财政吃紧与多项相关补助案排挤,以及难以答应台积电所提出的所有条件,加上欧洲建置成本高昂,此合作建厂计划已明显放缓。因为新加坡开出优渥条件,台积电可能重新考虑在新加坡设立12英寸工厂。

2.联发科前两月营收同比下降36% 二季度有望好转——3月10日,据报道,联发科披露2月营收重回300亿元大关,达303.1亿元,环比增长35.4%,仍较去年同期下滑24.2%。

3.世界先进2月营收24.8亿元新台币 创近四年同期新低——3月9日,据报道,2月份合并营收约为24.84亿元新台币(单位下同),较去年同期42.45亿元减少约41.5%,为近四年同期新低。

4.产业回暖?中国台湾面板“双虎”2月营收均环比增长——3月9日,据报道,中国台湾面板“双虎”群创、友达分别公布财报,财报显示,群创2月营收为155亿元新台币,月增23%,年减29.4%。友达2月营收为160.5亿元新台币,月增0.6%,年减37.4%。

5.鸿海去年Q4利润低于预期——3月15日,据报道,鸿海公布去年第四季度及全年财报,显示2022年第4季度净利润399.79亿元新台币(单位下同),季增3%,年减10%。2022年税后纯益1414.83亿元,年增2%,创历史新高。

市场与舆情

1. 欧盟反垄断监管机构推迟博通收购VMware交易判定时间——3月15日,据报道,欧盟委员会表示,欧盟反垄断监管机构已将其对美国芯片制造商博通以610亿美元收购云计算公司VMware的决定延长两周至6月21日。

2.传半导体制造商英飞朗考虑整体出售——3月15日,据报道,一位知情人士称,与华为竞争的美国电信行业半导体制造商英飞朗(Infinera Corp)正在探索出售。

3. 戴尔“去中化”全套方案曝光:最快2026年开始排除中国制造芯片——3月14日,据报道,戴尔预计从2025年开始启动台式电脑、笔记本电脑与周边组装去中化。据了解,戴尔近期密集与中、下游供应链会面,以笔记本为例,戴尔要求2025年开始,戴尔供应的美国市场产品中,60%必须由中国大陆以外厂区生产,2027年美国市场产品在中国大陆以外地点组装比例达100%,该公司对台式电脑也有类似的要求。

4. 三星强攻4纳米 抢单台积——3月14日,据报道,三星在晶圆代工先进制程急起直追,将于今年上半年开始量产第三代4纳米制程,并在效能、功耗、芯片面积微缩均有提升,借此争取高通、超微、英伟达等台积电大客户订单,掀起与台积电的新一波抢单大战。

5. 荷兰最新出口管制将禁止ASML三种型号DUV对华出口——3月11日,据报道,荷兰本周宣布将对半导体技术和设备出口实施更多管制,知情人士透露,这项计划将阻止ASML向中国出售另外三种型号的深紫外(DUV)光刻机。另有据知情人士表示,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)的承包商正在考虑把厂房设在东南亚国家。

投资与扩产

1.三星证实将新建五座芯片厂,打造全球最大半导体制造基地——3月15日,据报道,韩国计划到2042年,三星将投资约300万亿韩元在韩国建成五座半导体制造基地,以打造全球最大的半导体制造基地

2.工厂建设成本上升,传英特尔想让德国政府多掏50亿美元——3月8日,知情人士透露,英特尔想让德国政府为公司在德国东部建设芯片制造工厂再投资50亿美元。

3.堪萨斯州将获得价值19亿美元的新芯片制造工厂——3月12日,据报道,EMP Shield是一家专注于保护电子设备免受破坏性磁脉冲影响的公司,计划投资19亿美元在堪萨斯州伯灵顿新建一家计算机芯片制造厂。

4.村田正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能——3月8日,村田制作所发布消息称,村田公司正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话等领域。

5.鸿海6000万美元增资越南子公司——3月8日,据报道,鸿海集团扩大越南布局增资两家越南子公司合计6000万美元。

技术与业务

1. 降低延迟提高频宽 日月光推出FOPoP新技术——3月15日,据报道,日月光投控旗下日月光半导体宣布推出最先进的扇出型堆叠封装(FOPoP)解决方案,能够降低延迟性和提高频宽优势,满足移动设备和网络通信市场。

2.佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机——3月13日,据报道,佳能官宣发售面向前道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5550iX”,该产品能够同时实现0.5μm(微米)高解像力与50 x 50mm大视场曝光。

3. DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工——3月13日,据报道,韩国晶圆代工厂DB Hitek日前表示,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

4.高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产——3月8日,据报道,目前,高拓讯达推出了新一代自主研发、拥有完全知识产权的Wi-Fi 6+BLE双模芯片(ATBM6062系列)。ATBM6062系列芯片支持单天线802.11 b/g/n/ax(Wi-Fi 6)和BLE 5.0协议,支持包括OFDMA、TWT等Wi-Fi 6特有技术,可以极大地提升用户的使用体验。

5.芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统——3月15日,据报道,芯原股份宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

高管与人才

1.富士康受贿案尘埃落定!前高管被判刑、罚款近千万——3月12日,据报道,鸿海集团(富士康)前资深副总经理廖万城等通过中国大陆采购设备收回扣,台北法院判决三人有期徒刑并对其处以罚金。

2.传三星电子美国半导体子公司裁员3%——3月9日,据报道,美国大型科技企业在产业和经济不景气的情况下正在进行结构调整,有消息称三星电子位于美国的半导体子公司Device Solutions Americas (DSA)最近也进行了裁员。

3.台积电高管跳槽三星 担任封装开发副总——3月9日,据报道,三星电子近日聘请了曾经担任台积电研发副处长的林俊成来担任半导体(DS)部门先进封装业务团队副总裁,林俊成预计今后将在该组织开展先进封装技术的开发工作。(校对/张浩)

责编: 邓文标
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