ST今年资本支出达40亿美元 扩充工业MCU产能

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(文/李映)MCU市场迎来了新的变局。

ST微控制器和数字IC产品部(MDG)亚太区、物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总朱利安今日对集微网表示,数字化时代将使得端侧计算大行其道,并提出了更智能、更安全、更互联的新需求。随着工业物联网众多应用的驱动,工业MCU市场将迎来高速发展,预计将从2021年的52%增长至2026年的65%

朱利安进一步指出,这些应用的驱动力在于:家电MCU需提升能效和云连接化,工业自动化则应集成智能的AI,电动工具需要更多的无线连接,汽车电动化趋势以及建筑更智能和节能等等,这些将大幅促进MCU市场增长。

STM32系列是工业级32位MCU的领跑者。MDG中国区总监曹锦东提到,ST一直致力于中国市场的拓展和客户支持,将不断促进MCU安全性、无线连接、AI的创新和升级,并将发布更多的新品支持应用的创新需求,在成本、可靠性和兼容性方面全面进阶。同时,还将在MPU方面加强创新,着力扩展高价值应用,

据悉,ST近期发布了一系列新品,包括新的STM32MP13 MPU整合更高性能、更多安全功能和更优能效,助力物联网设备兼顾性能、功耗和成本;STM32H5系列MCU主频高达250MHz,内置强大安全功能,可着力提升下一代智能应用的性能和安全性; STM32C0系列MCU致力于让成本敏感的8位应用也能获得32位性能,性价比极高,并享受10年产品寿命保障;STM32WBA无线MCU,具备SESIP3安全性,支持超低功耗、高安全的蓝牙5.3应用。

此外,为进一步提升供应链韧性,ST将在三个方面发力:一是积极投资扩大内部产能,2022年资本支出达35亿美元,为扩充产能,预计2023年资本支出将增至40亿美元 二是加大合作力度,通过外部代工保障供应,提高90nm和40nm节点产能三是内部和外部产能的产能和工艺支持STM32系列中大多数产品的生产,预计2025年产能将是2022年的两倍。

这意味着从现在开始到2025年,ST晶圆产能将显著增加,ST还将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。

责编: 张轶群
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