华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP

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2023年3月,华润微电子有限公司(“华润微”)旗下的无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)宣布,公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合,这在国内尚属首创,该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司(“锐成芯微”)的LogicFlash Pro® 专利技术。

华润上华的0.153μm HD (High Density) BCD工艺平台采用基于数模混合工艺的BCD架构工艺,电压范围有1.8V-5V/7V-40V等多种档位,提供1.8V+多种eNVM数字解决方案,主要覆盖智能SOC电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。

锐成芯微的LogicFlash Pro®技术包括创新的存储单元架构、工艺实现方法和IP核。得益于该技术独特的实现方式,大大简化了业界流行的eFlash技术的光罩层数和工艺步骤,不仅维持了原有高压器件的高性能,也增加了具有高可靠性的eFlash,能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一,有效控制整体的系统成本。基于华润上华的BCD工艺,该eFlash IP具有集成简便、可靠性高、兼容性广等特点,也让其可适用于家用电器、工业电子及汽车电子等多种高温环境和高可靠性场景下的应用,并且已展现优异的测试性能和结果,包括125℃高温操作寿命大于1000小时,125℃的高温数据保持能力超过10年,擦除写入次数大于10万次,该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。

华润微电子代工事业群研发负责人表示:“我们希望在合作伙伴的支持下,通过技术创新,研发出更多高品质的、具有特色的模拟工艺平台,为公司也为国内本土IC设计公司的可持续发展赋能。”

锐成芯微CEO沈莉表示:“感谢华润上华支持锐成芯微合作开发创新的BCD+eFlash新技术。华润上华作为国内开放式晶圆代工厂的先驱,通过此次合作再一次开创模拟和存储全新工艺的先河。BCD工艺与eFlash的结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求,并将模拟芯片和控制芯片合二为一,有效降低整体系统成本,这些优势让我们在适应市场需求变化中如虎添翼。”

关于

华润微电子有限公司

华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链半导体企业,公司于2020年在科创板上市,股票简称:“华润微”,股票代码:“688396”。公司产品聚焦于功率半导体和智能传感器,为客户提供系列化的半导体产品与服务,矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

华润微电子拥有四大事业群,分别是集成电路事业群、功率器件事业群、代工事业群、封测事业群。其中,华润上华隶属于代工事业群,从事开放式晶圆代工业务,为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务,是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者。

关于

成都锐成芯微科技股份有限公司

成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:Actt;锐成芯微)成立于2011年,是集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务的国家高新技术企业。公司立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局,拥有国内外专利超100件,先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系,累计开发IP 600多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。


责编: 爱集微
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