佰维邀您莅临国际嵌入式展embedded world 2023

3月14日至16日，为期3天的embedded world 2023（国际嵌入式展）将在德国纽伦堡会展中心隆重举行，大会将吸引参展企业900多家，预计观众达3万人。embedded world是嵌入式行业内最为重要的年度盛会之一，佰维自2016年以来已连续多年参会。此次亮相，佰维将全面展示旗下嵌入式存储产品、工业级存储产品和先进封测服务，并向客户分享存储创新技术和成功应用案例。

1、嵌入式存储

佰维将重点展示的嵌入式存储产品兼具“小而精、低功耗、高性能”等特点，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载等领域。依托研发封测一体化优势，公司开发出一系列针对智能穿戴设备的eMMC、ePOP、UFS等存储芯片，目前产品已进入国内外一线客户的供应链体系，并将在本届大会展示。此外，公司将展示的嵌入式存储代表产品还包括：面向智能手机、平板电脑和汽车的更高性能、更低功耗的LPDDR5产品，以及面向高端轻薄本、ARM服务器的高性能、大容量、小尺寸、低功耗的PCIe BGA SSD产品。

2、工业级/车规级存储

结合自身强固设计、宽电压技术、宽温技术、断电保护等工业级存储技术优势，佰维不断拓展车载存储领域，推出了SSD、BGA SSD、DDR、UFS、Micro SD卡等车载存储产品，符合IATF16949汽车质量管理体系标准，系列产品亦将在本届大会重点展示。同时，佰维将分享自身在车规级存储领域的布局：基于在车规级存储介质特性分析、固件开发、芯片封装、芯片测试等领域掌握核心技术，公司将持续拓展车规级存储，通过自身完善的研发质量控制体系、自主封装产线和测试全栈构建能力，实现严苛的过程质量控制，满足ADAS、信息娱乐系统等驱动的大容量eMMC、UFS、LPDDR4X/5、SSD等车规级存储需求。

未来，佰维将持续深化存储解决方案研发、IC设计、存储介质特性研究、固件算法开发、先进封测、芯片测试研发等全产业链布局，依托全球分布的立体化销售网络、规模化生产、品牌国际化运营等优势，为全球市场与客户提供更快速、更高效、更专业的本地化服务。

embedded world 2023

2023年3月14日-3月16日

德国纽伦堡会展中心Hall 1 Stand 241

我们期待您莅临参观与交流