搜索
爱集微APP下载
登录
集微网消息，本周消息，成都出台集成电路产业新政，最高5亿元支持；南京江北新区发布集成电路产业“新政”；北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约河南南阳；闻泰科技黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶；南砂晶圆已生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体......
热点风向
外交部：限制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力
3月6日，在外交部例行记者会上，有记者提问说：美国企业家比尔·盖茨最近接受采访时表示，美国试图阻止中国研发芯片的努力是徒劳的，只会减少美国就业，切断产品销路。美经济学家大卫·戈德曼也表示，美国可以完全与中国经济“脱钩”是幻想，制裁不会压垮中国的半导体产业。中方对此有何评论？
毛宁强调，中国的发展始终建立在自身力量的基点上，从“两弹一星”到载人航天、量子通信、北斗导航，事实已经证明，限制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。
国资委：着力强化重大科技创新平台建设，加大关键核心技术攻关力度
3月6日，国资委党委召开扩大会议。
会议认为，要坚持高水平科技自立自强，强化企业科技创新主体地位，推动产学研深度合作，着力强化重大科技创新平台建设，加大关键核心技术攻关力度，提高科技研发投入产出效率，增强创新体系效能，着力打造创新型国有企业；瞄准国有企业功能定位持续深化改革，进一步优化国有经济布局，大力发展实体经济，发展战略性新兴产业，遵循市场经济规律和企业发展规律，推进战略性重组和专业化整合，助力现代产业体系建设，服务加快构建新发展格局。
近期，成都市印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》。
《若干政策》涵盖集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策等五大部分共12条。
在人才方面，顶尖人才除了可获得每年50万元和一次性300万元奖励外，所在核心团队还可获得超过1500万元奖励；在制造方面，《若干政策》提出加大制造项目招引支持力度，企业最高可获5亿元综合支持，以补足成都晶圆制造短板；在设计方面，《若干政策》提出加大流片、IP核、EDA工具补贴等设计企业最关注的条款支持力度，推动巩固其在设计业相对优势。
近日，《南京江北新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》发布。
《若干措施》提出，要支持企业研发创新、支持EDA软件购买、给予企业流片支持、给予企业测试验证支持、鼓励加大固定资产投入、支持企业规模化发展、鼓励申报重大专项或资质、支持产业上下游联动发展、给予企业融资支持、加大对高层次人才支持。
北京顺义出台“新政”，引进设立第三代半导体等各类高精尖产业基金
近期，北京市顺义区经济和信息化局出台《顺义区促进高端制造业和先进软件信息业高质量发展的扶持办法》。
《扶持办法》引进设立第三代半导体、新能源智能汽车以及“专精特新”等各类高精尖产业基金，重点培育和引进领军企业、高成长性中小企业和重大项目。
本周两会期间，代表委员为产业建言。中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷；中车株洲所冯江华：支持成立国家级“能源半导体技术创新与产业联盟”；SK海力士孙华芹：加强半导体产业人才培养；全国政协委员郭书宏：支持集成电路产业全流程保税监管创新；德州市市长朱开国：支持德州建设半导体关键材料生产基地。
高校热点不断，复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动；上海交通大学科研团队在ISSCC发表GPS信号捕获电路相关论文；北京大学集成电路学院6篇论文入选2023 ISSCC；北京量子信息科学研究院首创量子密钥分发开放式新架构。
项目动态
3月6日，河南省南阳市镇平县人民政府与北京芯之路控股有限公司举行半导体集成电路材料项目战略合作签约仪式，项目投资金额为52亿元。
据悉，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。
3月6日，闻泰科技黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶。
该项目由闻泰科技投资建设，是其产品集成业务板块布局中国华中地区并辐射全球市场的重要生产基地，也是黄石电子信息产业链中最大的通讯应用终端项目。项目于2021年3月签约落地湖北省黄石市黄石经济开发区，主要生产手机、笔记本电脑等智能终端产品以及电子器配件产品。
中建东方装饰消息显示，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用。
据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
西安奕斯伟硅产业基地项目二期：厂房建设进展顺利，预计5月封顶
近日，西安奕斯伟硅产业基地项目二期传来新进展。
据陕西日报报道，西安奕斯伟硅产业基地项目二期土建负责人王强表示，二期厂房建设进展顺利，预计5月封顶。
奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。
丽水经开区消息显示，3月9日，富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。
富乐徳半导体产业项目于今年2月签约落户浙江丽水，该项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
企业动态
3月2日，荣耀手机官方微博宣布荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片。
荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示，这块芯片将大幅度改善手机弱网环境下的通信体验，在很多接近信号极限的场景，荣耀Magic5系列将会有非常惊艳的通信表现。
3月8日，星纪魅族集团（以下简称“星纪魅族”）在武汉举办战略沟通会并正式宣布集团成立，沈子瑜出任集团董事长兼CEO。
星纪魅族集团将融合星纪时代与魅族科技双方的优势，积极投入芯片研发等前沿领域，围绕“手机+XR+前瞻技术”的三条曲线，专注于消费电子的全链路创新，范围涵盖智能手机、XR 技术、自研操作系统、芯片研发、卫星通信、可穿戴智能终端、智能家居、潮流生活等领域；依托Flyme Auto车载人机交互软件，星纪魅族集团将积极融入李书福引领的全球智能出行科技生态，实现消费电子与汽车两个产业的深度融合和超级协同，为用户提供多终端、全场景、沉浸式的融合体验。
近期，在第八届国际第三代半导体论坛召开的“碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术“分论坛上，山东大学教授、南砂晶圆总经理助理陈秀芳带来题为“大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备”的主题报告。据透露，目前南砂晶圆公司已成功生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体，加工出8英寸SiC晶片。（校对/韩秀荣）
