线上技术论坛火热报名中丨长电科技高可靠性平面凸点封装（HFBP）及磁传感器封装技术

作者：爱集微 2023-03-09

来源：长电科技 #长电科技#

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三月阳春日，学习正当时，“芯”知识又来啦！长电科技诚邀您3月17日参加“长电科技高可靠性平面凸点封装（HFBP）及磁传感器封装技术”线上技术论坛，长电科技技术专家将与您就相关技术深入沟通探讨，赶快报名预约吧！

会议主题

长电科技高可靠性平面凸点封装

（HFBP）及磁传感器封装技术

会议时间

2023年3月17日（周五）

14:00-15:30

会议形式

在线直播

会议议程

14:00-14:15

长电科技芯片成品制造技术

及一站式服务简介

14:15-14:40

长电科技高可靠性平面凸点封装

（HFBP）技术介绍

14:40-15:05

长电科技磁传感器封装技术介绍

15:05-15:30

在线问答

报名预约

点击此处即可报名预约，会议开始前再次进入通过手机号验证即可观看~

欢迎您邀请行业好友，

一同学习“芯”知识！

3月17日

长电科技期待与您线上相聚！

责编：爱集微

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