集微网消息，据知情人士透露，Arm正在为今年备受期待的首次IPO做准备，全球投资银行正在为这家芯片设计公司设计各种令人惊叹的估值范围，从300亿美元到700亿美元不等。

据知情人士称，这笔交易估值中值约为500亿美元。据彭博社此前报道，母公司软银集团公司去年一直在寻求600亿美元的估值。

如此广泛的估值范围突显出在半导体股票价格波动的背景下，投资银行对公司进行估值的挑战，软银创始人孙正义去年2月表示，他希望Arm的首次亮相成为半导体行业历史上“最大的一次”。知情人士称，拥有Arm的软银准备最快在本月任命银行牵头交易，其选择包括高盛集团、摩根大通和巴克莱银行。他们补充说，它寻求在夏末为 IPO 定价，然后在今年晚些时候完成发行。

据彭博社早些时候报道，Arm已决定暂时不在伦敦证券交易所上市， Arm后来来证实了支持在纳斯达克上市的决定。

Arm重新上市，预计将成为孙正义和全球最大科技投资者的一大意外之财。

Redex Research分析师Kirk Boodry在日期为2月1日的一份报告中写道，Arm的估值约为370 亿美元，任何高于此值的价值都将代表着一种额外的收益。