12亿元IGBT模块材料和封测模组产业园项目签约落地内江

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集微网消息,2月28日,内江市IGBT模块材料和封测模组产业园项目举行了签约仪式。

据内江日报报道,该项目总投资12亿元,主要以高端精密加工技术为基础,重点发展测试设备精密部件及模组、IGBT模组封装配件、封装设备精密模具三大业务板块,与内江高新区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。

2022年,内江电子信息产业增加值增长17.6%,政府工作报告显示,2023年,内江将聚焦“做大工业”,持续拓展壮大先进材料、装备制造、食品医药、绿色能源和电子信息五大先进制造业。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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