集微网消息，据台媒中央社报道，中国台湾“经济部”官员25日表示，由美国领导的中国台湾、美国、日本和韩国“Chip 4”半导体联盟正式会议已于2月16日举行，该会议聚焦建立“早期预警、互相提醒”机制。

针对媒体报道“Chip 4”联盟正式会议，中国台湾“外交部”回应，由美国主导的“美国-东亚半导体供应链韧性工作小组”（Chip 4）在去年9月召开首次预备性视频会议后，经过数月多次协调，已于今年2月16日举行工作小组的首次资深官员视频会议。

中国台湾“外交部”指出，与会四方在会议中的讨论重点，主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性，以及探索各方未来可能合作方向。另外，中国台湾“经济部”官员接受电话采访时表示，经济部方面是由贸易局作为发言代表，会议历时约一个小时，主题是讨论供应链的“早期预警机制”（early warning system）。对方还表示，半导体是长而复杂供应链，除制造端预警，中国台湾方面也建议预警机制要纳入材料、设备等不同方向。

该官员指出，美方在会中提到，美国、日本、韩国、中国台湾皆在半导体供应链扮演举足轻重角色，中国台湾和韩国为制造主力，美国掌设计、设备优势，日本优势则在材料方面。

官员还解释到，建立早期预警机制之所以重要，主要是希望避免再发生先前的车用芯片荒、疫情间供应链乱流等情事；未来各国通过官方对话，让彼此知道，供应链下个阶段可能会面临何种问题。

官员指出，制造仰赖前端的设备、材料，以及后端的消费市场、景气变化，均会对中国台湾有相当大的影响；因此，中国台湾代表在会中提出，半导体是长而复杂的供应链，不能只讨论制造端的预警，建议扩大半导体早期预警机制，纳入材料、设备等不同要素。

该官员说，有了早期预警机制，官方建立起交换意见的渠道，这对中国台湾厂商、乃至整个供应链而言，都是有利的。

值得注意得是，该官员透露，这次会议没有触及出口管制，以及与中国大陆的关系；去年9月预备会议就有讨论到“供应链韧性”将是对话主轴，美方这次更加具体化，提出建立“早期预警、互相提醒”机制，日、韩也给予正面回应。

（校对/赵月）