大族激光:将根据光刻机业务情况,加大研发核心部件国产化

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近日,大族激光在接受机构调研时表示,目前,公司光刻机项目主要应用在分立器件领域,分辨率3-5μm;其中,接近式光刻机已投入市场,步进式光刻机已启动用户优化,公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划,并加大研发核心部件国产化。

据介绍,大族激光生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备,后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备,以及自动化传输设备、通用打标设备等,分别由下属相应子公司或项目中心进行运营。

资料显示,在激光加工设备及自动化等配套设备领域,大族激光主流产品已在消费电子、PCB、动力电池、光伏、半导体等领域逐步实现对进口设备的替代。相较于进口设备商,大族激光在技术储备、产品性价比、定制能力、销售服务网络、紧密客户关系、响应速度等方面具有明显优势。

FPC(柔性电路板)研发方面,随着电子终端产品功能的增加,所需FPC的特征尺寸持续微缩,对高精度盲孔加工及成型提出更高要求,大族激光研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品,凭借优异的产品性能,连续获得国内知名FPC企业的批量订单。

同时,钙钛矿电池专用设备方面,大族激光2007年进入薄膜电池行业从事研发、生产和销售,其激光设备在该领域国内市占率一直位于市场前列,在钙钛矿电池行业几家龙头、前沿研究机构均取得激光设备的交付销售,及大尺寸激光加工设备的整线交付。

(校对/占旭亮)

责编: 邓文标
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