作为新一代Wi-Fi技术，Wi-Fi 6对比Wi-Fi 5速度更快、支持并发设备更多、时延更低、功耗更低，成为驱动需求端进行产品迭代的重要因素。
受益于路由器、物联网以及智能手机等终端市场风口，助推Wi-Fi 6芯片市场渗透率快速提升。有预计到2023年，支持Wi-Fi 6标准的芯片在Wi-Fi芯片总量的占比将达到90%，Wi-Fi 6芯片市场规模将为240亿元。
在这一巨量市场需求的指引下，围绕Wi-Fi 6芯片的新一轮竞争正在展开。从Wi-Fi5到Wi-Fi 6的升级是一个大的飞跃，为芯片的数字、模拟、射频乃及软件设计带来了前所未有的挑战。而在全球Wi-Fi 6芯片市场参与者中，既有博通、高通、联发科等实力强劲的老牌厂商，也有专注于这一细分赛道耕耘多年的国内厂商如乐鑫科技、博通集成、物奇微电子等，一起合力助推Wi-Fi 6芯片的发展。
物奇作为国内领先的短距通信芯片设计厂商，在低功耗短距通信领域拥有深厚的技术积淀，长期扎根高阶Wi-Fi芯片本土化研制，在2019年通过自主研发的基带、通信算法和模拟射频电路等优势技术，切入广阔的Wi-Fi市场，在推出Wi-Fi 4芯片获得广泛认可之后，又于前不久成功推出国内首款1x1双频并发Wi-Fi 6 SoC芯片，在性能、功耗、可靠性方面取得了重大的突破。
在Wi-Fi芯片领域物奇久久为功，驰而不息。围绕“预研一代、设计一代、量产一代、销售一代”的技术研发路径，继首次推出双频并发高阶Wi-Fi 6量产芯片，高速率数传Wi-Fi 6 AP计划将于今年流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高阶芯片正在设计和预研储备中，保证新产品持续演进，加速Wi-Fi芯片产品的迭代周期和市场渗透率。
可以说，经过这些年的积累和产业链环境的变化，国内在Wi-Fi 6领域与主流厂商的差距在逐步缩小，为国内Wi-Fi产业的进一步发展打下了坚实的基础。
为全面增进业界对Wi-Fi6芯片技术及演进的理解，3月2日下午14点，集微网将举办第61期“集微公开课”活动，特邀物奇通信与算法技术副总裁古强，为大家分享主题为“领先的Wi-Fi 6技术及高阶Wi-Fi市场布局”的在线直播讲解，阐述Wi-Fi技术的演进历程、应用态势及物奇在Wi-Fi 6领域的差异化布局之道。
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。
【第六十一期课程介绍】
主题：领先的Wi-Fi 6技术及高阶Wi-Fi市场布局
【课程亮点】
1. Wi-Fi技术的演进发展
2.物奇Wi-Fi产品方案介绍
3. Wi-Fi6市场情况以及物奇的差异化战略
【讲师介绍】
古强，物奇通信与算法技术副总裁，曾长期任职于国内外知名半导体公司，专注于通信系统设计和信号处理算法实现，参与和主导3GPP 3G/4G、Wi-Fi、蓝牙、PLC等通信系统的芯片设计，著有数十项专利。
【活动流程】
14:30-14:35 主持人开场
14:35-15:20 嘉宾分享
15:20-15:30 互动答疑
关于重庆物奇微电子有限公司
物奇成立于2016年，依托领先的通信连接和人工智能技术，通过有线无线深度融合及终端智能应用，赋能万物智连，为物联网产业智能化发展提供一流的SoC芯片和软件解决方案。公司聚焦蓝牙音频、高性能Wi-Fi以及PLC宽带电力载波等通信技术发展，是国内早期基于RISC-V架构研发并率先量产出货千万级的通信芯片设计公司，致力与世界先进通信产业并驾齐驱。
围绕射频、算法、协议栈以及SoC整合度等短距通信关键技术，公司构建了国际领先的超低功耗设计、高集成度以及顶尖的通信性能三大核心竞争力，量产了多款高性能SoC，产品性能和品质处于业内领先地位，为电力物联网、智能家居、消费电子等多个领域提供高度整合的单芯片方案，成为国家电网、南方电网、吉利汽车、TP-Link、OPPO、哈曼等知名企业合作供应商。
