从六大晶圆代工厂法说会看半导体:行业尚未回暖,扩产计划依旧

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近期,六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继公开了2022年第四季度以及全年财报,并召开法说会/业绩会释出运营展望。笔者梳理了相关内容,试图从中概括共性、发现产业趋势。

库存调整:上半年持续、下半年产业复苏

回顾过去半导体产业景气循环,大约每3~4年会有一波库存调整,时间约2~3季。而这波库存调产在2022年第二季就出现迹象,年中正式炸裂,以此推估,业内普遍认为今年上半年将回归正常水平。各大晶圆代工厂也在法说会上谈及这一话题。

台积电总裁魏哲家表示,有信心2023年下半年需求复苏,毕竟库存调整去年已发生,看产业库存高峰是在去年第三季度,最近库存已急剧减少并将在今年上半年持续调整。关于业界对2023年半导体下半年形式呈V型、U型或是L型的猜测,魏哲家称,“目前不确定是否为强劲的V型复苏,但可确定不会是U型,即产业态势不会停滞在低点。”

联电总经理王石指出,2023年全球经济疲软,客户库存天数高于正常水准,订单能见度偏低,第一季度将充满多重挑战,这波景气下行,估计要到今年上半年才会落底,希望本季能真正脱离谷底而后平稳回温。对于全年半导体产业景气,王石认为产业(不含存储)整体将衰退1%至3%,晶圆代工产业修正幅度高于整体半导体产业,预估约下滑4%至6%。

中芯国际认为行业周期尚在底部,下半年可见度依然不高,但客户信心有些许回升。具体看来,智能手机和消费电子行业回暖需要时间,汽车行业电子增量需求可抵消部分手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年行业周期尚在底部,外部不确定因素带来的影响依然复杂;下半年可见度依然不高,但中芯国际感受到客户信心的些许回升,新产品流片的储备相对饱满。

力积电则看到了向好的趋势,该公司总经理谢再居表示,客户库存于去年第四季度有缓和趋势,无线射频识别系统(RFID)及车用、工控的离散组件等产品需求维持稳定,是正面消息。

世界先进董事长方略则较为悲观,他认为公司运营首季将面临谷底,为了避免产能浪费,在与客户双方同意下提前生产备货,后续运营有望自第二季度回温,但回温速度有待观察。

面对半导体库存修正潮,目前包括PC、手机与其他消费电子应用,都还没见到明显回春迹象。从终端的角度来看,今年笔电市场可能继续衰退,手机市场预估也偏保守,消费电子订单需求依然疲弱。以智能手机为例,天风国际分析师郭明錤在调查报告中指出,小米库存高涨,在处理器方面显示出最严重的过剩迹象,大多数安卓品牌和小米一样面临高库存水平的风险。小米的库存相当于大约2000万至3000万部智能手机,三星结合终端产品和组件的全球手机库存可能要到6月才能降至合理水平。

从上述晶圆代工厂商的预测中可以看出,这波库存调整将持续至下半年,第三季度开始半导体产业将复苏。

连锁反应:产能利用率下降、资本支出保守

客户库存水平高,对于晶圆代工厂来说最直观的影响便是产能利用率下降。

联电直言,由于客户积极调整库存,公司今年首季晶圆出货预估季减17~19%,产能利用率预期降至70%;力积电表示,去年第四季延续第三季低迷市况,整体产能利用率仅维持约70%,今年第一季因有过年假期、中国解封后疫情不确定因素影响,产能利用率也不会太好,预期可能再下滑10% 左右;世界先进称由于去年第4季度客户积极调整库存,而其中10%产能协助客户提前生产备货,消费电子终端需求与工业用需求疲弱,估计首季产能利用率将季减10%。

台积电和中芯国际虽未公布产能利用率情况,但也透露了产能利用率降低和折旧上升影响毛利率的信息。另有业内人士透露,台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%,其中7/6纳米制程产能利用率跌幅扩大,5/4纳米产能利用率从今年1月开始逐月下滑。

在产能利用率下滑之际,晶圆代工已从原来的“卖方”市场转为“买方”市场。消息人士透露,近期因客户砍单致使产能利用率大跌,然而晶圆代工厂实力差距相当大,价格策略对应也大不同,其中,如三星、力积电、格芯已直接降价;台积电、联电、世界先进代工报价并未变化,但私下按客户与订单规模不同,给予优惠。台积电、联电与世界先进选择私下另行与客户协调代工价方式,以维持好不容易调升的ASP与毛利率,预期全年代工价格将持稳,今年运营将先低后高。其中,联电就预估2023年首季客户库存应可落底,第2季有机会缓步回温,已向客户开出第2季投片增加,折扣就越多的优惠条件,平均10~15%。而世界先进,则是采用增加客户免费晶圆片数。

与此同时,从各大晶圆代工厂保守的资本支出也能看出行业的不景气。台积电估计今年资本支出约320亿美元至360亿美元,较去年持平至缩减约1成;世界先进指出,因半导体产业进入库存调整,加上总体经济面临包括通货膨胀、地缘政治等不确定因素影响,将保守进行今年资本支出,将降至约100亿元新台币(约3.28亿美元),比去年减少近一半。

联电和力积电则略有不同。其中,联电估今年资本支出30亿美元,年增约11.1%;力积电约为18.4亿美元,若相关投资到位,投资金额较去年有望增长183%,主要是包含去年顺延的投资。

扩产依旧:台厂瞄准海外、陆厂聚焦成熟工艺

虽然目前半导体行业不景气,但各大晶圆代工厂的扩产计划依旧。中国台湾厂商方面,台积电近来再加大美国、日本投资力度,联电、世界先进、力积电等二线台厂也因为地缘政治风险升高,相继评估扩大海外设厂布局。法人预期,2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。

台积电总裁魏哲家证实,正考虑在日本兴建第二座厂,评估欧洲建车用芯片厂的可能性,强调根据客户需求,正在增加中国台湾以外的产能,以继续为客户提供取得成功所需的最佳解决方案,目标未来5年或更长时间,28nm以下海外产能占比将达20%以上。

联电表示已看到主要客户因应地缘政治疑虑,开始与联电讨论订单规划。联电新加坡产能扩充方面,联电董事会去年底已通过资本预算执行案,预计投资金额达324.17亿元新台币,当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面,联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社(DENSO)合作,将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体。

世界先进董事长方略透露,因应客户分散风险要求,除中国台湾外,新加坡也纳入12英寸新厂落脚考量地点。“12英寸厂是过去几年一直在评估的项目,但并无具体的计划与时间表,毕竟12英寸的扩张会对公司有较大影响,且投资回报对财务也会是挑战,因此相当小心看待。相关计划都还在评估,在符合相关条件下才会实施,也不排除用并购方式布局12英寸厂,但目前无具体对象。”

力积电则将与印度政府签订合作协议、协助设厂,通过先前在中国大陆合资设厂的经验,协助训练印度工程师;另外,力积电位于中国台湾的铜锣厂预计2023年第三季度量产。力积电董事长黄崇仁表示,“新厂第1期的产能已有多家客户争取签订长期合约,将会加速建厂、装机和投产的步伐。”

中国大陆厂商方面则更注重国内成熟产能的扩产。中芯国际CEO赵海军指出,今年的资本开支将主要用于成熟产能扩产以及新厂基建,公司将稳步推进四个(深圳、京城、临港和西青)成熟12英寸工厂的产能建设。赵海军指出,中芯国际将把握产能建设扩建的节奏,保证一定的毛利率水平。“中芯国际积极地在经济低迷时期继续扩张,当回到峰值时可以很好地进入到那些增长起来的领域,趁复苏的东风。”他说道。

华虹半导体表示公司在产能方面将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全面完成,2022年全年以6.5万片月产能运行;第二阶段扩产设备已全部到位,2023年内将陆续释放月产能至9.5万片;同时将适时启动新厂建设,计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。

结语:由以上六大晶圆厂透露出的信息可知,晶圆代工业的库存调整将持续至上半年,产业下半年将复苏,与此同时,库存调整带来了晶圆代工厂产能利用率下滑、资本支出保守等连锁反应。不过值得注意的是,尽管目前产业不景气,厂商的扩产计划依旧,台厂注重海外产能扩张,陆厂则聚焦成熟制程。

(校对/李梅)

责编: 李梅
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