总投资5亿元,杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工

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集微网消息,2月21日,浙江杭州萧山区举行一季度扩大有效投资重大项目集中开工活动

萧山发改消息显示,萧山区集中开工的重大项目共55个,计划总投资约500亿元,其中包括半导体散热新材料制造项目。

图片来源:萧山发改

据悉,该项目业主为彗芯新材料科技(杭州)有限公司,计划总投资5亿元,用地面积24.78亩,总建筑面积约609万平方米。由王成彪院士领衔,主要研发、生产、销售芯片相关导散热材料,同时对外与各高校、下游客户等设立合作项目,不断精进散热技术,致力成为全球散热高端产品及行业标准引领者。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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