@ICT产业圈!2023年校招从春天“握手”,七大系列主题活动贯穿整年,集微“热点”一图全知悉!

来源:爱集微 #集微招聘# #校招# #春季联合双选会#
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集微网消息,2021年4月,一支由400+ICT企业组成的“相亲天团”敲响了“全国校招护航行”的鼓声,聚焦10+省(市)、面向超60家泛电子类院校,累计发布岗位信息10000+;7月,集微半导体人力资源大会在厦门举办,组织高校就业办、企业CEO、HRD“面对面”,与产业人才“吴越同舟”......

过去一年,爱集微通过8场线下活动、近40场线上活动,举办了一场场有声有色的校招活动,将上海大学、上海交通大学、西安交通大学、武汉大学、东南大学等超百家高校,张江高科、武汉光谷等数十座园区,及各省(市)集成电路行业协会团结起来,发挥业内职场资源,推动“人才引领产业、产业集聚人才”的良性循环,在促进就业、优化流程、扩充资源方面取得长足进步。

2023年春天,“校招”如期而至,新事业的版图“纲举目张”,七大系列主题活动精彩纷呈——第四届集微半导体行业春季联合双选会、首届IC未来卓越工程师大赛、第七届集微半导体峰会、集微半导体行业上海万人双选会、第五届集微半导体行业秋季联合双选会、全国28所示范性微电子学院巡回演讲、半导体投资联盟年会

2月初,第四届集微半导体行业春季联合双选会已领先起跑、方轨前秀,奔赴“京沪穗宁汉镐蓉合”8城60校,这无疑是一场职业规划的“重塑”、春招战争的“突围”、就业前景的“决战”!其中,上海专场早早定档3月1日,诚邀各大企业携岗参加,我们“寻才”“揽才”更“留才”。

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责编: 赵碧莹
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