集微网消息,近日,有投资者提问,请问公司的半导体材料能用于量子芯片的基材上吗?
康强电子2月13日在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封测企业,公司会密切关注下游客户的需求动态。
此外,有投资者提及,请问公司对23年封测行业如何判断?同比是否会有大幅改善?
康强电子2月13日在互动平台回答投资者提问时表示,从2022年下半年的情况来看,由于下游需求特别是消费电子品类需求下降,预计2023年上半年还处于去库存周期。受益光伏产品、车规级产品景气度高,细分行业的半导体材料存在国产化机会。