【官宣】百度:类ChatGPT项目定名“文心一言”;京东方290亿元第6代新型半导体显示器件生产线项目在北京开工

来源:爱集微 #京东方#
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1.京东方290亿元第6代新型半导体显示器件生产线项目在北京开工

2.“七院院士”,西北工业大学柔性电子前沿科学中心首席科学家黄维当选美国工程院院士

3.北京两业融合实施意见:突破先进传感器、车规级芯片等关键技术

4.大理福斯特晶圆项目签约落地

5.最高3000万元支持,北京顺义区发布促进第三代等先进半导体产业发展“新政”

6.百度官宣:类ChatGPT项目定名“文心一言”


1.京东方290亿元第6代新型半导体显示器件生产线项目在北京开工

集微网消息,2月7日,京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目在北京经开区开工。

2022年10月,京东方披露《关于投资建设京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目的公告》。

该公告显示,京东方下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司拟在北京经济技术开发区投资建设应用LTPO 技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目,着力布局VR显示产品市场。该项目总投资290亿元,主要产品为VR 显示面板、MiniLED 直显背板等,设计产能50千片/月。(校对/赵碧莹)

2.“七院院士”,西北工业大学柔性电子前沿科学中心首席科学家黄维当选美国工程院院士

集微网消息,2月7日,美国工程院(National Academy of Engineering, NAE)公布新增院士名单,增选18名外籍国际科学家为美国工程院院士。其中,西北工业大学学术委员会主任、柔性电子前沿科学中心首席科学家黄维入选美国工程院外籍院士,旨在肯定其“在有机光电子材料和器件领域的创新和领导地位”。

此前,黄维院士已获中国科学院院士、俄罗斯科学院外籍院士、亚太材料科学院院士、东盟工程与技术科学院外籍院士、巴基斯坦科学院外籍院士、国际欧亚科学院院士等荣誉,此次当选为美国工程院外籍院士是其获得的第七个院士头衔。


图源:西北工业大学

西北工业大学官网显示,黄维,教授、博导,柔性电子(包括有机电子、塑料电子、生物电子、印刷电子、能源电子和纳米电子)学家。曾两次获得国家自然科学奖二等奖、四次获得高等学校科学研究优秀成果奖(科学技术)自然科学奖一等奖、六次获得江苏省科学技术奖一、二等奖以及何梁何利基金“科学与技术进步奖”和中国电子学会自然科学奖一等奖等,成果曾入围中国“高等学校十大科技进展”。现任西北工业大学学术委员会主任、柔性电子前沿科学中心首席科学家。(校对/赵碧莹)

3.北京两业融合实施意见:突破先进传感器、车规级芯片等关键技术

集微网消息,近期,北京市发展和改革委员会等11部门印发《北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见》(以下简称《实施意见》)。

《实施意见》提出,到2025年,培育形成10家市级两业融合示范园区、100家市级两业融合试点企业,形成一批具有北京特色的两业融合新机制、新模式和新业态,规模以上制造业企业数字化、智能化转型升级基本实现全覆盖。

《实施意见》锚定八大重点领域,强调加快人工智能、工业互联网、5G、大数据、物联网、云计算、元宇宙等新一代信息技术在制造业、服务业的创新应用,依托长安链底层平台和区块链专用加速芯片构成的技术底座,提供适配各种场景的区块链解决方案,推动“北斗+”“+北斗”集成应用;突破先进传感器、车规级芯片、自动驾驶车控和车载操作系统、汽车开发工具等领域关键技术,提升智能网联汽车核心零部件规模化制造能力,培育发展车联网、智能交通、共享汽车、智能停车等智慧出行服务;促进集成电路制造与研发设计服务一体化发展,围绕“集成电路试验线+生产线”工程建设,支持集成电路设计制造企业提升高端工业设计研发能力和全流程设计能力,支持技术领先的设计企业联合产业链上下游建立研发设计与生产制造融合发展的产业创新中心。

此外,《实施意见》还提出八方面20项主要措施,包括加快企业培育,发挥融合发展主体作用;搭建公共服务平台,降低产业融通发展成本;加强技术服务供给,增强融合发展动能;建设应用场景,培育融合发展新业态;强化京津冀产业协同,提升区域融合发展水平;依托“两区”建设,构建融合开放新格局;强化北京标准和质量认证,构筑产业融通新优势;完善支撑体系,增强融合发展保障能力。(校对/赵碧莹)

4.大理福斯特晶圆项目签约落地

集微网消息,2月1日,大理市人民政府与深圳市福斯特半导体有限公司(以下简称“福斯特”)举行大理福斯特晶圆项目投资协议签约仪式。

福斯特成立于2010年,是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的企业。公司产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。

福斯特官网显示,目前在中国拥有三座封装厂,分别是安徽龙芯微科技有限公司、泸州龙芯微科技有限公司、江西龙芯微科技有限公司。

江西龙芯微成立于2019年,拥有集成电路封装测试线数十条,可提供SIP、DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252等系列产品的封装、测试;安徽龙芯微拥有集成电路封装测试线,可提供SOP7、SOP8、SOP14、SOP16等系列产品的封装、测试;泸州龙芯微拥有集成电路封装测试线,可提供TO-20CB、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-251、DO-41、DO-15、DO-201AD、SMA等系列产品的封装、测试。(校对/赵碧莹)

5.最高3000万元支持,北京顺义区发布促进第三代等先进半导体产业发展“新政”

集微网消息,2月6日,北京市顺义区经济和信息化局印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》(以下简称《若干措施》),以持续精准支持顺义区第三代等先进半导体产业高质量发展,吸引国内、国际优质资源落户顺义。

《若干措施》适用于在本行政区域内依法注册登记、经营,并形成一定区域贡献(包括但不限于就业、科技进步、经济发展等)的市场主体,从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设计/制造环节,封装测试以及关键装备和芯片直接应用的企业、事业单位、社会团体、民办非企业等机构。

据悉,《若干措施》从研发创新及成果转化、创新资源落地、企业做大做强、创新生态打造等方面予以支持。

支持研发创新及成果转化

支持设计企业开展批量验证流片。对上一年度已执行的器件或芯片批量验证流片合同,按照流片合同金额的30%,给予单个流片产品最高不超过500万元的资金支持,每家企业每年最高不超过2000万元,且以合同实际发生额为准。

支持企业开展关键技术研发和成果转化支持企业开展新型器件设计以及衬底、外延、芯片和关键核心设备的研发及成果转化,进一步提升关键产业环节核心器件、材料和制造装备的自主能力。对企业上一年度开展晶圆加工、材料与设备研发生产的零部件采购、本行政区域内的原材料采购等实际支出,按照实际支出的30%,给予最高不超过2000万元的资金支持。支持企业收购在京高校及科研院所科技研发成果在顺义实现科技成果转化,并按照协议金额的10%,给予每个科技转化成果最高不超过50万元的资金支持,每家企业每年最高不超过200万元。

支持创新资源落地

支持重大成果和创新资源落地。企业依法取得土地后,且固定资产实际投资额度在3亿元(含)以上(包括土地、厂房建设、洁净室装修、设备购置等),给予最高不超过3000万元的资金支持。租赁本区内具备合法手续且产权清晰的厂房楼宇,对投产后每个自然年产值或营业收入贡献达到3000元/平方米以上的,按照上一年度实际面积(不包括居住及其他配套)发生租金的50%,给予三年累计不超过1000万元的资金支持;按照上一年度固定资产投资额的5%,给予三年累计不超过1000万元的资金支持。对龙头项目、行业带动性项目、技术国际领先等对全区转型升级、产业促进有重大带动作用的项目,或在产值、营收规模、区域经济贡献方面表现特别突出的企业,可采取“一事一议”的方式予以支持。

支持企业做大做强

支持高端产品应用。支持采购本行政区域内第三代等先进半导体芯片、器件、模组在新能源智能汽车、智能电网、轨道交通等领域实现首次规模应用。针对每种高端应用领域的产品,首次单笔订单单年度执行金额达到1000万元以上的,按照订单执行金额的10%,给予采购方最高不超过1000万元的资金支持,且以订单实际发生额为准。

支持企业上市挂牌。支持企业在境内A股各板块、境外知名资本市场上市以及新三板挂牌,对符合政策条件的区内企业和新迁入区企业,按照上市过程中的重要节点,分板块、分阶段给予总额最高1200万元的资金支持。

支持创新生态打造

支持产业协同创新平台建设。对上一年度经过国家或市级部门认定的第三代等先进半导体工艺平台、封装测试平台、可靠性检测平台等产业协同创新平台,按照不超过3年内项目固定资产实际投资额的30%,一次性给予最高不超过2000万元的资金支持。

支持建设产业孵化体系。支持企业建设国家或市级孵化器和众创空间,为第三代等先进半导体创业企业提供产品研发、工业设计、小批量试制、中试熟化、检验检测、产业对接、创业辅导等服务,按照本行政区域内现有政策执行。对上一年度新认定的国家级、市级、区级科技孵化器分别给予一次性100万元、60万元、50万元的资金支持,国家级、市级众创空间分别给予一次性50万元、30万元的资金支持。

支持高端人才引进。对引进基础研究顶尖人才、产业领军人才、工艺研发与管理服务人才、第三代等先进半导体企业创新创业团队,提供落户服务、住房服务、子女入学、医疗服务等方面保障,为外籍人才居留许可办理提供便捷化服务。(校对/韩秀荣)

6.百度官宣:类ChatGPT项目定名“文心一言”

集微网消息,2月7日,百度发布消息称:给大家介绍下我们的大模型新项目——文心一言(英文名ERNIE Bot)。并在注释中指出:

1.百度在人工智能四层架构中,有全栈布局。包括底层的芯片、深度学习框架、大模型以及最上层的搜索等应用。文心一言,位于模型层。

2.百度在人工智能领域深耕十余年,拥有产业级知识增强文心大模型ERNIE ,具备跨模态、跨语言的深度语义理解与生成能力。

36氪消息称,百度类ChatGPT项目预计3月完成内测,面向公众开放,目前正在做上线前的冲刺。

1月10日,百度举办Create AI开发者大会。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在大会上指出,过去一年,无论是技术层面还是商业应用层面,人工智能都有了方向性的改变。(校对/赵碧莹)




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