1.宣布裁员10%后 美光科技开始在新加坡裁员
2.又一家！夏普计划实施裁员和岗位调动
3.传中国台湾地区当局拟扶助鸿海印度项目，共同培训印度技术工人
4.台积电2纳米新厂建设在望 中国台湾中科扩建二期环评通过
5.边缘人工智能，从传感器融合到深度神经网络
6.行业高管示警：欧盟“永久化学品”禁令将广泛破坏半导体供应链
7.美国将公布“芯片法案”企业申请流程，定在2月23号
1.宣布裁员10%后 美光科技开始在新加坡裁员
集微网消息，在去年12月份宣布在全球削减10％员工的美光科技（Micron Technology）开始在新加坡裁员。
据《联合早报》报道，美光科技的新加坡员工昨（7）日在社交媒体上发表贴文指出，公司的裁员行动已经开始。该员工称，被裁退的员工主要是资历比较浅的同事，整个裁员行动估计要持续至2月18日。
据悉，美光在新加坡聘有9000多人，但未披露在新加坡会减少多少员工和其他相关细节。
去年12月下旬，美光科技表示，十多年来最严重的行业过剩将使其难以在2023年恢复盈利，并宣布了一系列削减成本的措施，包括裁员10%，旨在帮助其应对收入的快速下降。美光还预计本季度销售额将大幅下滑，亏损幅度将超过分析师的预期。
此外，除了计划裁员，该公司还暂停了股票回购、削减高管工资，并将不支付全公司的奖金，以削减2023和2024财年的资本支出和2023财年的营运成本。
美光CEO Sanjay Mehrotra曾表示，该行业正在经历13年来最严重的供需失衡。他说，库存应该在当前时期达到顶峰，然后下降。Mehrotra表示，到2023年年中左右，客户将转向更健康的库存水平，芯片制造商的收入将在下半年有所改善。
（校对/赵月）
2.又一家！夏普计划实施裁员和岗位调动
集微网消息，据共同社报道，夏普为改善业绩，计划实施裁员和岗位调动计划。
据悉，夏普未透露裁员规模等。据报道，夏普生产电视机的马来西亚工厂与欧洲电脑业务将减少人员规模。盈亏情况恶化的面板生产子公司“堺显示器产品公司”（SDP、堺市）将减少雇用派遣员工。关于日本的正式员工，夏普计划实施岗位调动，将亏损业务的人员调到业绩预增部门。
本周以来，多家科技企业宣布了裁员措施。谷歌旗下自动驾驶公司Waymo裁减了部分员工，涉及旗下的多个部门。根据前员工的帖子，从从事感知和运动控制的工程师到招聘人员，再到车队和车辆技术人员，所有员工都被解雇了。
戴尔将裁员约6650人，公司发言人称，裁员约占戴尔全球员工人数的5%。此次裁员完成后，戴尔员工人数将降至2017年以来的最低水平。
另外，在去年12月份宣布在全球削减10％员工的美光科技（Micron Technology）开始在新加坡裁员。
（校对/王云朗）
3.传中国台湾地区当局拟扶助鸿海印度项目，共同培训印度技术工人
集微网消息，据印媒报道，随着在印半导体、面板制造合资项目逐步推进，鸿海集团正与中国台湾地区当局研议建立合作伙伴关系，让鸿海在印度培训更多人才，以满足半导体产业的需求。
消息人士透露，该计划旨在利用在印度的台湾华语教育中心（TEC）做为培训场地，以鸿海的专有技术资料与TEC教材，同时教授技术和语言技能，有助于弥合印度人士与中国台湾企业和人才之间的差距。
报道称，鸿海与台湾地区当局都希望与印度政府商讨此事，不过尚未展开正式的协商。
报导还提到，由于规划对印度市场大力投资，台湾地区当局和鸿海的技能训练合作计划有其重要性，因全世界半导体产业都面临人才短缺。
4.台积电2纳米新厂建设在望 中国台湾中科扩建二期环评通过
集微网消息，据工商时报报道，为了配合台积电2纳米新厂建设，中国台湾“中科管理局”拟开发89.75公顷的中科（中部科学园区）扩建二期，预估产值达5014亿元新台币，今天顺利通过环评大会。
开发单位表示，此次园区面积达89.75公顷，总用水量达96656CMD（立方米/天），并承诺除了民生用水外，终期100％再生水，全区用水回收率84％。总用电量规划925MW，运营后5年半导体事项废弃物再利用率达90％，且废弃物皆于科学园区体系内处理及处置。
此外环评大会建议建立事业废弃物处理处置备援机制后，该项目通过环评大会。
此前台媒曾指出，中国台湾中科推动台中园区扩建二期计划，这或许关系台积电2纳米厂筹设进度。台积电规划2纳米制程将于2024年进行风险性试产，于2025年量产。若竹科用地不足，将会在台中扩建2纳米产能。
在去年12月底，有消息称，受台中市政府都市计划审查延宕，加上新任都发局长尚未就职影响，台积电下一代2纳米中科新厂用地取得时程恐由原订明年5月延到第3季。台积电曾回应表示，目前2纳米制程量产计划并没有改变。
（校对/赵月）
5.边缘人工智能，从传感器融合到深度神经网络
AI 在边缘领域的优势现在是显而易见的。在这些领域中，实时响应起到决定性的作用。比如说，在安全敏感型应用中，既要将原始数据传输到云的通信成本降至最低，又要降低功耗、保护隐私并提高对多个边缘节点的可扩展性。
对于以上这些要求，我们建议通过边缘设备内的人工智能而不是远程云服务来满足。然而，一个 AI 引擎无法服务我们现在所知的边缘应用范围。家用电器可能只需要识别一组简单的语音命令或食品容器上的图片。更复杂的监控系统或工业机器人系统则可能需要融合图像传感器、麦克风、运动传感器等的多方输入。就高端领域而言，自动或半自动驾驶识别系统需要用到非常复杂的深度神经网络 (DNN)。CEVA SensPro2 和 NeuPro-M 平台恰能满足这些需求。
边缘 AI 市场
自现在起至本世纪末，边缘 AI 处理器芯片市场的年复合增长率预计将达到 20% 左右。这一增长是由智能设备采用率/发展程度不断提高推动的，具体涉及：摄像头、可穿戴设备和家庭自动化领域消费者；安全和自动化程度日益提高的汽车行业；行业监控、机器人、机器/工厂控制和预测性维护。
最有可能在这些领域取得成功的产品自然必须功能十足、性能强大，如此才能满足应用这些产品的认可需求。此类产品必须根据消费者定价和/或在大规模部署时具有成本效益，同时还应该最大限度地减少现有无线基础设施的增量负载。此类产品的软件还必须可以升级，如此才能适应快速发展的 AI 技术领域的新兴解决方案。
传感器融合和 SensPro2
除了最简单的智能边缘设备之外，其他所有设备现在都使用多个传感器。两个或更多传感器的融合信息通常可让智能系统提供准确性度更高的信息或补充信息。例如，在自动平行泊车或自动代客泊车系统中，可结合使用探测可用空间的视觉传感技术/雷达与超声波测距技术，另外也可以结合使用 IMU 输入，进一步细化定位估计结果。SLAM 算法可以对这些功能形成补充，在停车场内导航以便自动代客泊车。
CEVA SensPro2 传感器中枢 DSP 是传感器中枢/融合应用的完美答案。SensPro2 是第二代 CEVA 传感器中枢 DSP，允许图像传感器、麦克风、雷达、飞行时间、IMU 等的多个传感器输入。基于神经网络的软件可在这种 DSP 架构上快速运行。因为这种架构提供整套丰富的硬件支持功能，包括：具有灵活 MAC 操作范围的矢量单元、整数和浮点运算支持、针对应用的 ISA 扩展和全面的非线性指令集。SensPro2 可利用这些功能提供 2 倍的 AI 速度、6 倍的 SLAM 速度、8 倍的雷达速度、10 倍的音频速度（相较于上一代 SensPro 而言）。
在各种消费者应用中，边缘人工智能已通过 SensPro2 部署到 SoC，最近发布的新 Novatek 监控 SoC 版本就是一个示例。
DNN 智能和 NeuPro-M
高端边缘智能需要深度神经网络 (DNN) 支持、高水平的并行性能和带宽优化，以及拥有最新 AI 算法的异构加速器。对于第一种需求而言，自动/半自动驾驶时的可用空间检测是一个不错的应用示例。此检测目的在于沿着公路/高速公路的安全驾驶区域行驶，避开障碍物，避免驶上对向车道、未铺砌的路肩和隔离带。在这种情况下必须迅速响应，因此会将前方道路图像分解为 4 个子帧，对其进行并行处理。之后再在每个子图像上运行可用空间检测，并重新组合以提供完整的结果。对于边缘应用中的此类人工智能而言，NeuPro-M 可支持多达 8 个并行运行的引擎。
大家对精度和性能的期望远不止并行这么简单。如今的网络开发人员希望利用现在 NeuPro-M 中采用硬件加速的专用功能，如矩阵分解、稀疏、Winograd 及混合精度的神经操作，且以上所有功能都可以在每个并行引擎中使用。
NeuPro-M 于 2022 年发布，荣获了“亚洲金选奖”之“金选潜力标杆奖”及“2022 年边缘人工智能与视觉联盟产品奖”之“年度最佳边缘 AI 处理器荣誉奖”。目前已部署在设计中的多个 SoC 中，并预计会在未来几年出现在最终产品中。
面向未来的解决方案
在标准
CPU 或 GPU 上运行的纯软件 AI
解决方案效率过低，功耗又大，不太实用，但在理论上来说又具有一定的吸引力，因为您可以随时更改软件，而无需更改硬件。随着 AI
技术和网络层的发展，能否在获得硬件加速带来的所有性能和功耗优势的同时，保持灵活升级？SensPro2 和 NeuPro-M 能够做到这一点。这些
AI 解决方案的矢量 DSP 基础确保您能够随着市场需求和网络的发展，在软件中对产品实施进行升级。CEVA 的深度神经网络 (CDNN) AI
编译器简化了从标准网络（TensorFlow、PyTorch 等）实施到在特定 SoC 中实施时映射到处理器 IP
的一应事宜。您也可以在此步骤中控制优化，以充分利用特殊加速器（如 NeuPro-M
中的加速器），或添加您在设计中可能需要的、自己的加速器。CEVA CDNN-Invite API 为此类扩展提供支持。
6.行业高管示警：欧盟“永久化学品”禁令将广泛破坏半导体供应链
集微网消息，芯片供应商警告称，欧洲对永久化学品实施禁令的努力将对本已紧张的半导体供应链造成广泛破坏。
据金融时报报道，德国、荷兰等五个欧洲国家周二提议欧盟逐步淘汰数万种永久性化学品（PFAS），这些化学品用于生产半导体、电池、飞机、汽车、医疗设备等。
德国环境署的提案负责人 Frauke Averbeck 表示，这项禁令将成为历史上最广泛的限制提案，这是我们要迈出的一大步。荷兰国家公共卫生与环境研究所高级政策顾问理查德·卢伊特称，
“如果不采取任何行动，我们估计社会成本将不受限制地超过成本。”
然而行业高管警告称，广泛的禁令可能会对许多行业造成严重后果，这些化学品对于半导体制造以及广泛的其他行业至关重要。
周二公布的提案预测指出，电子行业对PFAS的使用量将以每年10%的速度增长，这主要是受芯片需求飙升的推动。该报告估计，到2020年，多达310,000吨PFAS被引入市场。
随着芯片制造商扩大产能，一些关键的PFAS已经供不应求。据半导体行业高管称，由于需求旺盛导致短缺，芯片制造中使用的最关键的PFAS衍生物之一——PFA含氟聚合物的价格在过去两年中已经飙升了70%至80%。他们表示，尽管芯片价格低迷，但预计今年价格仍将进一步上涨20%。
行业高管警告说，“监管机构在考虑禁令时必须考虑整个供应链，因为芯片对从汽车到手机的一切事物都至关重要。”
（校对/王云朗）
7.美国将公布“芯片法案”企业申请流程，定在2月23号
集微网消息，据华尔街日报今（8）日报道，美国商务部将在2月23日公布有关“芯片法案”的企业申请流程。具体来说，说明会议将包括公司申请资金需要采取的具体步骤，以及何时发放赠款的时间表。
据报道，该说明会由商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）发表演讲，概述拜登政府计划如何利用《芯片法案》来维持美国的技术领先地位和保护国家安全的立场。商务部官员表示，在2月份的公告之后，将在春季发布材料供应商和设备制造商的信息，以支持芯片制造商。
报道指出，美国政府希望通过这些补贴来鼓励芯片制造商在美国建立和现代化制造设施，以扭转芯片制造商多年来出国以降低成本的情况。报道认为，这势必将在美国和非美国制造商之间引发一场争夺520亿美元政策资金的竞赛。
美国在产业政策方面的新尝试在国内仍然存在诸多质疑，其中包括如何在美外公司之间分配资金，如何在劳动力成本高的情况下确保美国设施的国际竞争力，以及如何防止中国从该计划中受益。另外，协调各国之间的补贴政策以防止未来的供应过剩也是问题，因为欧盟、韩国和日本都推出了自己的政策来激励对自己芯片行业的投资。
此前，在“芯片法案”补贴的刺激下，一些半导体和设备制造商已经公布了扩建设施的计划。英特尔公司投资200亿美元在俄亥俄州建造两个新的晶圆厂，而台积电计划花费400亿美元扩建其在亚利桑那州的工厂。1月9日，据电子时报引据半导体设备供应商的消息人士透露，台积电和格芯美国工厂将获得美国大量政府补贴，但该补贴迟迟未落实。
拜登于去年8月签署《芯片法案》，拨款527亿美元用于半导体制造，以通过支持国内生产和研发来帮助减少美国对外国制造芯片的依赖。
该基金包括390亿美元的制造业奖励和132亿美元的研发和劳动力发展。它还提供投资税收抵免，以支付公司资本支出成本的25%。 （校对/赵月）
