【芯视野】三大代工巨头的2023:各有难念的经

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(文/李映)在下行周期笼罩整个半导体市场之际,台积电、三星、英特尔三大先进工艺巨头2022年第四季度和全年财报陆续出炉,代工业务亦走出了不同的曲线。

台积电依然气势如虹,尽管三星和英特尔总体营收表现欠佳,但代工业务亦可圈可点。

如果说三大巨头在2022年避过了半导体下行的“险滩”,已经到来的2023年或将遭受另一重“寒潮”。

2022过关?

久坐“铁王座”的台积电表现依旧抢眼。

2022年营收创下751亿美元的纪录,同比增长42.6%。而利润增长逾70%,同样创历史新高。据财报数字,其第四季度5nm出货量占晶圆总收入的32%,7nm占22%。

值得一提的是,从制程工艺来看,第四季度,台积电5nm和7nm合计收入占比过半,达到54%。其中,5nm占总晶圆收入的32%,7nm占22%。相较2021财年,台积电2022财年5nm收入占比进一步上升,从19%增至26%,7nm收入占比则下降4个百分点。

前不久三星也公布了2022年第四季度财报,尽管受多重因素影响利润暴跌90%以上,但在代工方面,上季和2022年全年营收却创新高,据悉其营业利润可能超过约109.79亿人民币营业利润率已超10%。

这一数字反映了其先进制程产能的扩大。据知情人士透露,三星外包代工节点为28nm-3nm,或在90nm节点以上,全年8nm以下营收占总营收的六成。

尽管英特尔2022年第四季度和全年营收大幅下挫,但自转型代工业务以来,代工业务在稳步推进。2022年代工服务同比增长14%第四季度营收为3.19亿美元,同比增长30%

但要指出的是,其第四季度运营亏损为3100万美元,相比之下上年同期的运营利润为300万美元,这也表明英特尔在代工投资、运营、市场方面均加大了资本支出力度。

特别是在客户层面,英特尔的进展较快,包括联发科在Intel 3工艺生命周期内下单40亿美元,新增了一家“领先的云、边缘和数据中心解决方案提供商”的客户,已与全球规模前10的晶圆代工客户中的7家进行了合作,并从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”获得了Intel 3工艺订单。

2023走低?

虽然2022年三大巨头的代工业务表现显现出与下行周期的背离力,但由于消费电子市场前景疲软,以及库存消化反映到代工的滞后性,2023年三大巨头的代工表现或将遭受重压。

目前产业共识是代工产能利用率的回升从第二季度开始,真正回到接近满载的产能利用率要到下半年甚至是年底因而,2023年第一季度产能利用率或探底。有预计称,2023年第一季度行业平均产能利用率将下降至2022年水平的75%左右。

台积电也率先承认,受半导体产业持续调整库存及季节性淡季的双重影响,2023年第一季度营收为167~175亿美元,将同比下降12.2%~16.2%;毛利率也因产能利用率及3nm初期折旧提升,预计下降到53.5%~55.5%。

近期台积电鼓励员工的带薪休假、弹性上班的调整即可见台积电的“御寒”之策。以赛亚调研(Isaiah Research)指出,这主要是整体市场已不似前两年产能供不应求,同时台积电也希望员工达到work life balance。

虽然营收有所下调,但台积电的实力依旧强劲,不会放缓先进节点的扩张,且布局全球和中长期毛利率53%目标均保持不变,端得是底气十足。

对于三星来说,或要上演狠抓时间窗口的“故事”了。业内人士对集微网透露,由于美对中国半导体业的打压以及各种拉帮结派的做法,新拿台积电的“通行证”难度极高,对于三星来说,如何抓住时间窗口、扩大朋友圈获得更多中国客户先进制程的订单,应当是其重要战略之一。

这位人士进一步指出,三星在国内扩展代工业务的主要障碍是缺乏嫡系——即具备一定实力的设计服务公司和IP构建的生态,这还需要加快部署。

尽管压力重重,但在3nm工艺的加持以及台积电“避嫌”让出机会的影响下,有业内人士预测,三星2023年晶圆代工销售额与2022年持平,晶圆代工营业利润可进一步增长。

反观英特尔,自转型IDM2.0建立晶圆代工业务 IFS以来,IFS 想要在行业打造具备领先节点、具有竞争力的全能代工优势,仍需要时间的证明。

特别是在先进工艺节点方面,英特尔需要紧掐时间点来证明自己的实力和诚意,不能一再“挤牙膏”了。对英特尔来说,能否在2023年下半年会量产相当于台积电4nm工艺的Intel4工艺,能否在体系层面塑造代工文化、在生态层面加快补足短板等均是挑战。尽管不能忽视英特尔的转型努力,但其代工业务真正见起色仍要经历两三年的锤炼。

3nm分晓?

在2023年的代工市场中,3nm的争夺显然是其主战场之一,而作战力集中于良率、价格、客户等的比拼。

之前有诟病说三星3nm良率太低,但近期三星透露,通过采用透光率超过90%的最新EUV薄膜(pellicle),现已完全修正工艺缺陷,3nm芯片上的良品率目前处于“完美水平”,大幅提高了3nm芯片的产量,并已经着手于研发第二代3nm工艺。

看起来,三星手握了与台积电正面“硬杠”的新底牌。

在价格方面,台积电3nm的高价强势或将有所“收敛”。据业内消息人士@手机晶片达人发布的微博内容,苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等客户均认为其3nm的报价太高,台积电准备降低3nm价格。

围绕客户的争夺也更趋激烈。据行业人士指出,三星目前3nm的外包客户是矿机厂商,此外还锁定了IBM、英伟达、高通及百度。

综合来看,以赛亚调研认为,从2023年来看,台积电3nm产能跟客户数量还是多于三星,年底有机会开出50~60K/m的产能,利用率也接近满载,主要受惠于Apple与HPC相关客户,而高通今年底在台积3nm也会有新的产品tape out高通跟三星目前也有在洽谈合作,但因为三星产能良率情况,我们仍持观望的态度。

台积电预计其3nm及升级版3nm制程将贡献2023年营收的4%至6%,以其2022年营收来测算,营收将达30-45亿美元,这是保守还是激进?

2023年先进代工格局会产生怎样的变局?或许答案就藏在不显山露水或一再大书特书的细节之中。

责编: 张轶群
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