信维通信:公司MLCC项目处于产品试样阶段,正在准备批量试产

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(文/白雨轩)2月5日,信维通信在投资者互动平台表示,目前公司MLCC项目按部就班稳步推进,处于产品试样阶段,正在准备批量试产。公司与Arrow Electronics的合作将以UWB解决方案为起点,主要包含基于恩智浦Trimension芯片的UWB模组及开发套件。

信维通信还透露,公司已具备WiFi6相关技术储备,已经为客户供应WiFi 6天线产品,WiFi 7技术作为WiFi 6技术的迭代,公司会密切关注并拥抱其变革及市场变化,根据客户的需求提供解决方案。

另外,从经营规划的角度,信维通信会逐步淘汰掉部分竞争激烈、附加值低的成熟产品,目前EMI/EMC基本完成了优化目标。

信维通信表示,目前新业务发展迅速,整体业务规模保持持续增长。公司拓展的LCP、高性能精密连接器、汽车互联产品、被动元件、UWB等新产品已见成效,部分新产品已经进入放量的阶段,公司预计这些新业务将逐步成为公司重要的增长动力。展望2023年,公司持续加大新行业新产品的拓展,推动公司整体向上的发展。具体财务数据需以各定期报告为准,公司会通过努力经营,实现长期稳定发展。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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