集微网消息，本周，上海积塔新增设备招标44台，华虹半导体新增设备招标14台，芯未半导体新增设备招标3台，天芯互联新增设备招标3台，无锡光子芯片联合研究中心新增设备招标2台；晶盛机电新增中标设备3台，英凌半导体新增中标设备1台，KLA新增中标设备5台，瑟米莱伯新增中标设备5台，PICOSUN新增中标设备1台。

重要招标数据：

本周招标70台设备，其中，刻蚀设备2台，薄膜沉积19台，工艺检测4台，离子注入1台，热处理6台，清洗设备1台，其他设备37台。

重要中标数据：

本周中标56台设备，其中，薄膜沉积1台，工艺检测17台，CMP 3台，热处理1台，清洗设备1台，其他设备33台。

本周重点企业动态：

近日，积塔半导体12英寸汽车芯片生产线项目获超过百亿元银团贷款；成都芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房建设现已封顶；中微公司发布业绩预告称，2022年营业收入约47.40亿元，同比增加52.50%，2022年新签订单63.2亿元；盛美上海发布业绩预告称，预计2022年年度实现营业收入27亿元至29亿元，同比增长66.58%至78.92%；华海清科在接受机构调研时表示，公司针对3D IC领域的减薄抛光一体机已发到客户端进行验证，预计该类产品在 2023 年实现小批量出货。

以下是本周部分招标信息汇总：

以下是本周部分中标信息汇总：

（校对/韩秀荣）