集微网消息，2月4日，晶盛机电举行6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会。
图源：晶盛机电
晶盛机电消息称，公司还成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，完成6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产。
1月12日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，预计2023年7月投入使用。（校对/姜羽桐）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
微信：v_-aurora
邮箱：weijian@ijiwei.com
专注于半导体，欢迎咨询沟通，weijian@ijiwei.com
Breaking: US memory chip manufacturer Micron is to invest RMB 4.3 billion ($603 million) in its packaging and testing plant in China's Xi'an over the next few years
2023-06-16
美光将对西安封测工厂投资逾43亿元
2023-06-16
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶
2023-06-14
Guangzhou Institute of Technology and Atoman Semiconductor sign to build GaN Semiconductor Research Center
2023-06-14
无锡设立光量子产业天使投资基金
2023-06-13
PDF 加载中...
搜索
爱集微APP下载
登录
