集微网消息，据外媒报道，承担日本先进制程半导体产业化任务的Rapidus董事长Tetsuro Higashi日前表示，该公司将需要大约7万亿日元（540 亿美元）的资金，才能在2027年左右实现先进制程逻辑芯片量产。
外媒认为，这次努力可能是日本重振其老化的半导体行业的最后一次机会，在与美国达成半导体技术合作协议后，Rapidus于去年12月宣布与IBM公司合作开发和生产2纳米芯片。
Higashi在接受采访时说，Rapidus将在下个月宣布其第一家工厂的位置，他表示将不会靠近台积电九州工厂选址。
为了支付建厂费用和购买生产设备，Rapidus需要日本政府的持续投资，日本政府于去年宣布提供700亿日元的初始资金。（校对/周宇哲）
