盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程开工

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集微网消息,2月2日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程在江阴高新区举行开工仪式。

图片来源:江阴高新区发布

江阴高新区发布消息显示,该项目总投资12亿美元项目建成后达产年将形成凸块工艺产品8万片/月三维多芯片集成封装产品1.6万片/月的生产能力。该项目将以三维多芯片集成封装产业化为核心,打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。

2022年2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。当时消息显示,此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目,预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力

据悉,盛合晶微是中国大陆第一家专注于12英寸中段硅片高密度凸块加工的企业,致力于发展先进的硅片级先进封装技术和芯片系统集成加工业务。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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