集微网消息 近日，气派科技在接受机构调研时表示，从 2022 年整年来看，2 月到 3 月初的设备稼动率相对较高的时刻，第三季度的稼动率最低，仅 60~65%；从第三季度开始，公司订单下降比较多，公司根据订单情况采取了集中生产的方式减少动力成本和人力成本。

从销售端来看，2023 年第二季度订单有上升的可能，第三季度可能有回暖的可能，目前来看，客户存在结构性缺货。

产品价格方面，2021 年低阶产品的市场价格涨得较多，公司在 2021年 5、6 月份对部分产能紧张的产品进行了价格调整，新导入的客户、产品按市场价格导入，公司在景气度高的时候未进行大规模的涨价；2022 年 5 月开始下调价格，2022 年价格整体下降 10%左右。

据悉，气派科技对 TSV、bumping、2.5D 等产品和技术做了一些市场调研，公司将以客户需求为导向，逐步发展，flip-chip技术公司已量产。公司 2020 年先进封装占比 19.37%，2021 年先进封装占比 28.25%,2022 年上半年先进封装占比是 27.59%。

气派科技十多年来，自主定义的产品有三个大类，具有封装结构更为紧凑、产品体积小、热导好、信号传输距离短等优点；Qipai 系列，由于其应用范围较小，一年的产、销量约几千万只，CPC 系列一年有几亿只的产、销量，CQFN/CDFN 已研发成果，具备大规模生产的条件，目前处于推广期。

关于第三代半导体相关封测的情况及布局，气派科技表示，公司氮化镓产品的技术、工艺已成熟，5G MIMO 基站氮化镓射频芯片已大规模出货，5G 宏基站大功率 GaN 射频功放塑封封装产品已具备大规模出货能力；碳化硅产品主要用于功率器件，公司已在做功率器件封装产品的开发，未来将有计划的导入碳化硅产品。