云途半导体荣登“投中·锐公司100”榜单

来源:云途半导体 #云途半导体#
1.4w

2023年2月2日,苏州云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)荣登2022年“投中·锐公司100”榜单,该榜单由投中信息于2020年创办,已经成为高成长性科技企业投资价值的重要风向标,以企业在资本市场的活跃度和成长性为评选标准,并以“锐”冠名榜上企业。锐即芒,从金而兑声,寓意榜上企业勇往直前,披荆斩棘,最终成就万丈光芒。云途半导体此次入选2022年“投中·锐公司100”榜单,说明云途半导体得到了众多投资机构的高度认可,深受市场青睐。

基于全流程的32位车规级MCU量产和研发创新能力、稳扎稳打的应用落地实力以及前瞻性的战略规划能力,云途半导体得到了政府、资本以及汽车与集成电路行业企业客户的广泛认可,被评为江苏省“潜在独角兽”企业,苏州市“独角兽培育”企业,荣获中国IC风云榜“年度智能汽车产业链最受机构关注奖”等多项荣誉。

此次荣登2022年“投中·锐公司100”榜单,是云途半导体企业的资本吸引力、产品技术差异性、团队实力、商业化经营能力等综合实力的集中体现。面对肯定和期许,云途半导体将继续脚踏实地,为解决车规级MCU芯片国产化的技术痛点而持续加大研发投入,对高端智能汽车芯片进行前瞻性的路线规划。截止2023年1月,云途半导体已经完成“2大系列产品研发,11颗型号芯片的量产”,2023年还将完成另外2大系列产品(动力域控系列和混合SoC芯片系列)的研发及量产。

云途半导体始终恪守车规MCU工艺和性能要求,全系列产品严格遵循AEC-Q100和ISO-26262 ASIL-D最高功能安全等级标准,致力于为客户提供最全面的、最专业的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。

责编: 爱集微
来源:云途半导体 #云途半导体#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...