苏州高新区重大项目集中开工，含锐杰微高端芯片封装基地等项目

集微网消息，2月2日，苏州高新区2023年春季重大项目集中开工仪式举行。53个项目启动建设，总投资527.6亿元，产业项目占比94.3%。其中超10亿元项目17个，高技术产业投资比重达92.8%。

图源：苏州高新区发布

苏州高新区发布消息称，此次集中开工项目涵盖光子、医疗器械、集成电路、绿色低碳等特色重点产业，项目质量高、创新引领强，且具有投资体量大、区域带动性强、示范效应明显等特征，建成后将充分发挥重大项目对苏州产业创新集群建设的重要支撑和带动引领作用。

其中，锐杰微集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。该项目投资主体苏州锐杰微科技集团有限公司拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队。项目力争用3-5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。（校对/赵碧莹）