华润微:今年增长主要动力还是会来自于IDM业务

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近日,华润微在接受机构调研时表示,2023年资本性开支较2022年会有增加,主要是重庆12吋、深圳12吋、先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。

华润微称,公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升,占比近50%。消费类目前尚未见明显好转,预计2023年二季度后景气度会呈上行调整状态。 

华润微指出,公司重庆12吋产线规划产品是功率器件包括MOSFET和IGBT,整体产能规划3-3.5万片/月,目前包括低压沟槽SGT MOS,高压超结SJ MOS在内四类产品均实现通线,项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。 

关于深圳12吋项目,华润微表示,深圳12吋产线预计2024年年底实现通线投产,满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。

目前,华润微6吋产线自用和外部客户代工比例基本各50%,8吋产线有2条,无锡8吋产线约80%用于外部客户代工,重庆8吋产线全部自用。

据悉,公司掩模产能目前2000片/月,公司掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司,高端掩模项目已在建设中,规划产能1000片/月,预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

公司致力于向综合一体化产品公司转型,产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜,另一方面收购兼并业务也会重点放在产品上面,未来目标是产品业务占比达到65%-70%。 

华润微称,IGBT产品下游应用结构为工控占比65%,汽车占比20%,消费类占比15%,IGBT模块目前已经上量,预计2023年IGBT产品能够进入汽车主驱。

公司碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量,SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多, SiC二极管有导入新能源汽车OBC应用,SiC MOSFET产品以及SiC模块产品在验证中。SiC产品没有布局衬底和外延,公司会通过战略投资去做这两个方面的布局。 

据华润微透露,今年增长主要动力还是会来自于IDM业务,IDM业务会保持比较快的增长。 

华润微指出,公司开发的面板级扇出封装技术,采用载板级RDL加工方案,是Chiplet封装的基础工艺,不但可以实现低成本interposer的加工,也可以完成HI系统级封装的最终整合。一方面有效解决Chiplet封装成本高昂的问题,更适用于功率类半导体封装异构集成化。

资料显示,润新微电子目前主要是在公司现有生产线做氮化镓产品。2022年9月份公司向市场发布了GaN 650/900V系列化产品,目前GaN产品已经规模上量并贡献一定的销售额。产品主要应用网通电源适配器,伺服电机电源,服务器电源,电网电表,助力车充电器,LED电源等。

责编: 邓文标
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