产能利用率普遍下滑 晶圆代工价格战蠢动

来源:经济日报 #晶圆制造#
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三星上季芯片事业获利重摔超过九成,但与台积电竞争的晶圆制造事业上季和去年全年营收却创新高,去年获利也有所成长,反映先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。

不过,三星坦言,本季难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降,业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利台积电、联电等台厂。

业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由先前满载盛况转为下探七成左右,并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成,但台积电、联电都坚守价格,台积电今年更涨价6%,联电则预期本季产品均价(ASP)持平。

在“终端需求不佳、晶圆双雄价格却很硬”的现况下,三星若降价抢单,对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计厂商与整合元件(IDM)厂而言很有吸引力,三星不仅可借此填补产能空缺,也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态,仅透露产业库存调整,导致晶圆代工业务产能利用率开始下降,但仍预期下半年来自车用与高速运算需求将带来复甦,将以第二代3纳米制程的产品竞争力,赢得新客户,并已成立先进封装团队支援晶圆代工业务所需。

三星并更新最先进芯片制程的资讯,3纳米制程“良率稳定”,第二代3纳米制程正“进展迅速”,也在为汽车应用开发4纳米制程,今年将聚焦于开发2纳米制程。

责编: 爱集微
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