苏州共进微电子项目开业,聚焦传感器先进封装和测试

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集微网消息,1月31日,2023年苏州市太仓高新区“项目突破日”重点项目集中开工开业活动举行。

图源:太仓发布

本次活动共有16个项目参与,其中舍弗勒、中德五期、莫安迪、宝丽佳等9个项目开工,涉及新能源汽车、航空航天等产业,总投资180.98亿元;共进微电子、康斐尔、光昛智能等7个项目开业,涉及半导体、高端装备制造等产业,总投资39.8亿元,预计达产后新增产值77亿元。

共进微电子项目开业。苏州共进微电子技术有限公司成立于2022年1月,是上海共进微电子技术有限公司的全资子公司。2022年,该公司改造升级了1.8万平方米的研发中心和生产基地,项目计划总投资9.8亿元。据悉,共进微电子专注于智能传感器领域的先进封装测试业务,建设传感器封装测试量产产线,具备光学、声学、力学和生物等传感器的先进封装和测试能力。

舍弗勒新能源汽车核心部件项目开工,项目总投资3亿美元,主要从事新能源汽车驱动部件的研发、生产、销售等,是舍弗勒集团为顺应汽车电动化趋势,保持集团在大中华区技术和市场的领先优势,服务于中国新能源汽车产业发展而设立的一个重要项目。

中德五期项目开工,项目总投资50亿元,此次开工地块的项目总投资7亿元,主要从事座椅导轨及部件、玻璃升降器及部件、车锁装置及其部件、电子驱动装置及部件等产品的研发、生产、销售。项目达产后产值超20亿元。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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