16份集微咨询专业报告正式上线 欢迎订购!

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作为专业的ICT产业咨询服务机构,集微咨询在2023半导体投资联盟年会上集中发布了16份专业报告,内容涵盖股权投资、知识产权、政策汇编、并购与重组、行业舆情、园区、人才发展等多个领域。目前,报告已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

本次发布的集微咨询报告,内容信息高度集成,具备简单易懂,指导性强的特点,从宏观分析、市场分析、案例分析、前沿趋势、行业洞察、数据信息等多重维度,洞察行业发展趋势与产业生态,为半导体行业从业者提供多维度的行业分析辅助企业提升决策效率。

例如,为洞察2022年中国半导体投融资市场发展态势,《中国半导体股权投资报告(2022)》,展望全球半导体市场发展趋势,多维度全景剖析中国半导体投融资市场,重点分析热门赛道投资机会。

知识产权领域输出的《半导体行业知识产权白皮书(2022)》、《半导体学术研究白皮书(2022)》《科创板半导体企业知识产权白皮书(2022)》3份报告中,辅助企业便利获取技术与产业情报、展示当前半导体行业全球先进技术最新学术研究成果,以及为拟申报科创板企业在知识产权规划、人员与商业往来风险自查、信息合规披露等提供指引。

政策汇编类报告,梳理了国内外多个城市科技型企业从市级、省级到国家层面可申报的各项科技认定、政府项目以及荣誉奖项,针对性地梳理申报条件、支持方式、申报程序等信息,帮助科技企业了解并享受政策红利。

针对行业并购与重组,集微咨询发布《全球半导体并购报告(2022年)》、《半导体并购与重组实务手册》,详细梳理了2022年度全球半导体市场并购交易概况,专业解析各国对外投资相关政策法规,同时全方位解读半导体并购与重组的交易结构、交易流程、交易文件、交易风险、交易惯例。

依托集微咨询行业大数据,发布行业首份《中国半导体舆情报告(2022)》,并评选出“2022 年度半导体产业最强音榜单TOP50”等多项行业榜单,从行业典型案例解析、舆情管理策略、公众号及视频号运营建议等内容,剖析2022年半导体产业舆情现状,并给予专业的指导建议。

在半导体行业人才发展领域,集微咨询通过对当前中国集成电路四大聚集区的产业发展现状、产业人才供需指数、产业人才供给现状以及产业人才薪酬趋势四大维度进行分析,用更直观的数据结果呈现当前四大区域人才发展特征,输出了《中国集成电路行业区域人才及薪酬分析报告(2022)》等。

想要获取报告更多精彩内容,欢迎订购!

购买链接:https://laoyaoba.com/bookreport

目前,集微咨询根据市场调研及爱集微大数据库的数据分析整理,已持续输出针对半导体领域的专业报告近50份,从产业投资、知识产权、海外并购、产业政策等多个层面,结合典型案例进行分析与研究,对半导体产业形成深入的多维度解读剖析,为行业从业者提供决策参考依据。更多行业报告,尽在集微咨询。

责编: 爱集微
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